一、电烙铁简介

1.外热式电烙铁

外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄和插头等部分组成。烙铁头位于烙铁芯内部，采用热传导性良好的铜合金制成。烙铁头的长度可以根据需求进行调整，通常长度越短温度越高。烙铁头有多种形状，如凿式、尖锥形、圆面形、半圆沟形等，以适应不同焊接面的需求。

2.内热式电烙铁

内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯和烙铁头（也称铜头）五部分组成。烙铁芯安装在烙铁头内部，具有发热快、热效率高的优点，效率可达85%以上。烙铁芯通常由镍铬电阻丝缠绕在瓷管上制成，常见的20W电烙铁电阻为2.4kΩ左右，35W电烙铁电阻为1.6kΩ左右。以下是常用内热式电烙铁的功率和温度对照表：

一般而言，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头温度越高。焊接集成电路、印制电路板、CMOS电路时，通常使用20W内热式电烙铁。如果使用功率过大的电烙铁，可能导致元器件烫坏（如二极管和三极管的结温超过200℃时会烧坏），甚至使印制导线从基板上脱落。而功率过小则无法充分融化焊锡，焊点不牢固且易产生虚焊。此外，焊接时间过长也可能烧坏器件，通常每个焊点应在1.5～4秒内完成。

3.其他类型电烙铁

– 恒温电烙铁

这种电烙铁内装有磁铁式温度控制器，通过控制通电时间来实现温度的恒定。适用于焊接对温度要求较高、焊接时间较短的元器件，但其价格相对较高。

– 吸锡电烙铁

吸锡电烙铁将活塞式吸锡器与电烙铁融为一体，具有使用方便、灵活、适用范围广等优点。但其不足之处在于每次只能对一个焊点进行拆焊。

– 气焊电烙铁

气焊电烙铁使用液化气、甲烷等可燃气体燃烧来加热烙铁头，适用于无电源供应或交流电难以供电的场合。

二、电烙铁的选择

1.选用原则

选用电烙铁时需遵循以下原则：

– 烙铁头的形状应符合被焊件的表面要求和产品装配密度。

– 烙铁头顶端的温度应与焊料的熔点相适应，通常需要比焊料的熔点高30-80℃，以弥补电烙铁头接触焊点时的温度下降。

– 电烙铁的热容量应适当，烙铁头的温度恢复时间应与被焊件的需求相符。温度恢复时间是指烙铁头因热量散失而温度降低后，重新恢复到最高温度所需的时间。此时间与电烙铁的功率、热容量、烙铁头的形状和长度有关。

2.功率选择原则

– 焊接集成电路、晶体管等易受热损伤的元器件：应选用20W内热式或25W外热式电烙铁。

– 焊接较粗导线或同轴电缆：建议选用50W内热式或45-75W外热式电烙铁。

– 焊接较大元器件或金属底盘：建议选用100W及以上的电烙铁。

三、电烙铁的使用

1.握法

电烙铁的握法通常分为以下三种：

– 反握法：五指握住电烙铁柄，适用于大功率电烙铁，用于焊接散热量大的焊件。

– 正握法：适用于较大电烙铁或弯形烙铁头。

– 握笔法：与握笔姿势相同，适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的焊件，如收音机、电视机的印制电路板及维修。

2.使用前处理

使用电烙铁前，需对烙铁头进行“上锡”处理。用挫刀将烙铁头挫成所需形状，接通电源，待温度升高至能熔化焊锡时，将烙铁头在松香上涂抹，松香冒烟后再涂一层焊锡，重复2-3次，直至烙铁头表面完全挂锡。

注意：电烙铁不应长时间通电而不使用，以免烙铁芯加速氧化烧断，或烙铁头因长时间加热氧化，导致不再“吃锡”。

3.使用注意事项

– 根据焊接对象合理选择电烙铁的类型和功率。

– 使用过程中应避免敲击烙铁头，以免损坏。内热式电烙铁的连接杆较薄，不能用钳子夹持，以免损坏。

– 需要经常维护烙铁头，确保其表面覆盖一层薄锡。

四、焊料

焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡（ Sn ）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为 232℃ ，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（ Pb ）是一种较软的浅青白色金属，熔点为 327℃ ，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。焊锡按含锡量的多少可分为 15 种，按含锡量和杂质的化学成分分为 S 、 A 、 B 三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。

五、焊剂

1.助焊剂

助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化。可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。

2.阻焊剂

阻焊剂用于限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。

使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。

六、焊接点的要求

1.焊点应具备足够的机械强度，保证焊接件在受振动或冲击时不脱落或松动。焊料不能过多，以免造成虚焊或短路。

2.焊点应可靠，具有良好的导电性，防止焊料与焊接件表面未形成合金结构的虚焊情况。

3.焊点应光滑、清洁，无毛刺或空隙，且焊点表面应有良好光泽，选择适当的焊料与焊剂。

七、手工焊接操作方法

1.焊前准备

准备好电烙铁、焊料、焊剂以及钳子等工具。使用前先对电烙铁和焊件进行搪锡处理，确保焊接顺利进行。

2.焊接步骤

– 加热备焊件。

– 送入焊料并融化。

– 当焊料流动覆盖焊接点后，迅速移开电烙铁。

在焊接时应掌握好温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。

八、印制电路板的焊接过程

1.焊前准备

熟悉印制电路板的装配图，检查元器件型号、规格和数量是否符合要求，并对元器件引线进行成型处理。

2.焊接顺序

元器件装焊顺序一般为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管等，依次从小到大焊接。

3.焊接要求

– 电阻器焊接：按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

– 电容器焊接：将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。

– 二极管焊接：二极管焊接要注意以下几点。第一，注意阳极阴极的极性，不能装错。第二，型号标记要易看可见。第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S。

– 三极管焊接：注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。

– 集成电路焊接：首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。

九、拆焊方法

在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。普通元器件的拆焊：

1.使用医用空心针头拆焊。

2.使用铜编织线吸锡拆焊。

3.使用气囊吸锡器拆焊。

4.使用专用拆焊电烙铁。

5.使用吸锡电烙铁。

一、烙铁头的保养

1.进行焊接工作前

– 先将清洁海绵用水浸湿，然后挤干多余的水分。这样能使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用干燥的清洁海绵，会导致烙铁头受损并出现无法上锡的情况。

2.进行焊接工作时

– 按照正确的焊接顺序进行操作，能够使烙铁头受到焊锡的保护，同时减缓氧化速度，延长使用寿命。

3.进行焊接工作后

– 焊接工作完成后，将烙铁温度调至约250℃，清洁烙铁头，然后加上一层新锡作为保护。如果使用的是非控温焊铁，建议先切断电源，待烙铁头温度稍微降低后再进行上锡处理。

4.注意事项

a.尽量使用低温焊接

高温会加速烙铁头的氧化，缩短烙铁头的使用寿命。特别是当烙铁头的温度超过470℃时，氧化速度是380℃时的两倍。

b.勿施加过大压力

焊接时请勿对烙铁头施加过大压力，以免造成烙铁头损坏或变形。只需确保烙铁头能够与焊点充分接触，热量便可有效传递。选择合适的烙铁头也能提升热传递效率。

c.经常保持烙铁头上锡

定期保持烙铁头上锡能有效减少氧化机会，延长烙铁头的使用寿命。在使用后，应待烙铁头温度稍为降低后再加上新焊锡，这样可以让锡层发挥更好的防氧化效果。

d.保持烙铁头清洁并及时清理氧化物

当烙铁头上出现黑色氧化物时，烙铁头可能无法上锡，必须立即清理。清理时，将烙铁温度调至250℃左右，用湿润的清洁海绵擦拭烙铁头，随后再涂上焊锡。重复此操作，直到氧化物完全清除为止。

e.选用低活性的助焊剂

高活性或强腐蚀性的助焊剂在加热时会加速烙铁头的腐蚀，因此应选择腐蚀性较低的助焊剂。

f.将焊铁放置在焊铁架上

不使用焊铁时，应小心将其放在焊铁架上，以免烙铁头受到碰撞损坏。

g.选择合适的烙铁头

烙铁头的尺寸和形状对焊接工作效率及耐用性有重大影响。选择合适的烙铁头能使工作更加顺利并延长烙铁头的使用寿命；反之，错误的烙铁头选择可能导致焊接质量下降、焊接效率降低。烙铁头的大小与其热容量直接相关，烙铁头越大，其热容量越高，焊接过程中温度波动越小。大烙铁头在连续焊接时可使用较低温度，减少氧化并延长使用寿命。

短粗的烙铁头传热效率比长细的烙铁头更高，也更加耐用。扁平或钝形的烙铁头能传递更多热量，一般应选择不会影响邻近元件的烙铁头尺寸，以确保焊接效率最大化。

二、900系列烙铁头种类及其应用范围

1.900S系列

适用于900S、900S-ESD焊铁。

2.900M系列

适用于907、907-ESD、900M、900M-ESD、933、913、951焊铁。

3.900L系列

适用于908、908-ESD、900L、900L-ESD、934、914、952焊铁。

三、烙铁头的形状和应用范围

1.I型（尖细型）

– 特点：烙铁头尖端非常细小。

– 应用范围：适用于精细焊接及狭小空间的焊接场合，也适合修正焊接芯片时产生的锡桥。

2.B型/LB型（圆锥形）

– 特点：B型烙铁头无方向性，整个前端都可以进行焊接。LB型则是B型的延伸，形状更为修长，适用于焊接空间较为狭窄的环境。

– 应用范围：适合各种大小的焊点，一般焊接操作均可使用B型或LB型烙铁头。

3.D型/LD型（一字批咀形）

– 特点：通过批咀部分进行焊接。

– 应用范围：适合需要大量焊锡的焊接场合，如大面积焊接、粗端子、焊垫较大的焊接环境。

4.C型/CF型（斜切圆柱形）

– 特点：通过烙铁头前端的斜面部分进行焊接。CF型烙铁头只有斜面部分镀锡，焊接时只在斜面上沾锡。

– 应用范围：适用于需要大量焊锡的焊接场合，如焊接面积大、粗端子，焊盘大等情况。

– 0.5C, 1C/CF, 1.5CF 等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF 型烙铁头比较适合。

– 2C/2CF, 3C/3CF 型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP 及QFP 也可以使用。

– 4C/4CF, 适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。

5.K型（刀形）

– 特点：刀形烙铁头适用于多种焊接方式，包括竖立式或拉焊式操作。

– 应用范围：适合SOJ、PLCC、SOP、QFP、接地部件、电源部分元件的焊接，以及锡桥修正。

四、烙铁头的选择

1.大小

a.焊点大小：根据焊点的大小选择合适的烙铁头尺寸。太小的烙铁头无法提供足够的热量，而太大的烙铁头则会融化过多焊锡，导致锡量难以控制。

b.焊点密集度：在焊点密集的电路板上，应选择较细的烙铁头，以减少锡桥形成的机会。

2.形状

a.焊接元件种类：不同电子元件（如电阻、电容、SOJ芯片、SOP芯片）需要不同形状的烙铁头以提高工作效率。

b.焊点接触的难易程度：如果焊点被较高的元件遮挡，难以接触，可使用形状更长或更细的烙铁头。

c.锡量需求：若焊接需要大量锡，可选择镀锡面积较大的烙铁头。

无铅焊丝对应的手工焊接工具要求

1.含铅焊接材料对环境的影响

含铅焊接材料中的铅（Pb）是一种有毒金属，对人体有害，并对自然环境造成严重破坏。

2.无铅焊接的起源

由于环境保护的需求，特别是ISO14000标准的推行，世界大多数国家已逐步禁止在焊接材料中使用含铅成分。

– 日本：自2004年起，禁止生产或销售使用含铅材料焊接的电子产品设备。

– 欧美：自2006年起，禁止生产或销售使用含铅材料焊接的电子产品设备。

– 中国：预计不久也将全面采用无铅焊接。

3.焊丝的氧化速度特性示意

假设以下氧化速度条件：

– 在室温24℃时，焊丝的氧化速度为5。

– 在其他温度下，氧化速度按公式计算：该温度下的氧化速度/室温24℃的氧化速度 × 5。说明：焊料的成分不同，氧化速度也会有所不同。如需详细了解焊料的氧化特性，请与供应商联系。

4.有铅焊丝与无铅焊丝的区别

a.成分区别

– 有铅焊丝：通用6337焊丝的组成比例为63%锡（Sn）和37%铅（Pb）。

– 无铅焊丝：以Alpha Metal的Reliacore 15为例，其主要成分为96.5%锡（Sn）、3.0%银（Ag）、0.5%铜（Cu）。

b.熔点及焊接温度对比

5.使用无铅焊丝对现有焊台的影响（以Hakko 936/WES51为例）

出现的问题

a.焊点氧化严重，导致导电不良、焊点脱落以及焊点表面不光滑等质量问题。

b.工厂产能下降，由于焊接速度减慢，生产效率受到影响。

一、烙铁头在无铅焊接中的腐蚀问题及应对策略

烙铁头在正常使用中会不断发生腐蚀，这是基本常识。然而，使用无铅焊接合金（及其配合的助焊剂）会加剧这种腐蚀，使得烙铁头更频繁地更换，增加了设备的拥有成本。这是因为无铅焊接需要较高的焊接温度，同时助焊剂的腐蚀性也更强。要解决这一问题的关键在于：降低烙铁头的最高和平均温度，同时提高焊接效率。

二、无铅焊接与烙铁头的腐蚀

烙铁头腐蚀的原因主要有两种：

1.锡作为一种比铁更活跃的金属，容易侵蚀烙铁头的铁镀层。

2.无铅助焊剂的腐蚀性强于传统的SnPb焊接助焊剂。

无铅焊接使用的SAC（锡-银-铜）合金的熔点高于传统的SnPb焊锡，因此常见的做法是提高烙铁头的温度以加快焊点成型。然而，焊锡的熔点提高（从180°C升至217°C），并不意味着烙铁头的温度必须同步提高。事实上，过高的温度不仅加剧了烙铁头的腐蚀，还会损坏焊盘并降低焊接质量。

提高烙铁温度的另一个问题是，助焊剂会因温度过高而烧焦，削弱热传导效率。这有两个直接后果：

1.操作人员会施加更大的压力来弥补热传导的不足，从而增加烙铁头损坏的风险。

2.清洁烙铁头的频率和强度增加，加速了铁镀层的腐蚀，导致烙铁头的更换频率提升。

三、应对措施

为了减缓腐蚀，必须坚持烙铁头的基本维护，包括保持烙铁头良好的上锡状态。尽管良好的维护可以减缓助焊剂引起的化学腐蚀，但对于SAC合金中高锡含量带来的腐蚀作用，维护的效果有限。
增加烙铁头铁镀层的厚度可以延长其使用寿命，但也会产生一些副作用：

– 由于镀层厚度增加，热传导率下降，进而影响焊接效率。

– 厚镀层还会增加烙铁头的尺寸，不适应当前电子器件微小焊盘的设计需求。

四、选择合适的烙铁头温度

控制烙铁头的温度（包括焊接温度和闲置温度）至关重要，能够防止烙铁头过热。事实上，形成无铅焊点并不需要将温度调得比传统SnPb焊接更高，只要润湿速度和焊点成型质量达到要求即可。
选择合适的温度并搭配优化的烙铁头形状，可以显著提高从加热器到焊接点的热传导效率。现代烙铁通常内置陶瓷加热器，并通过温度传感器来调节温度。然而，由于传感器不在烙铁头和焊点的接触处，无法完全反映真实的焊接温度，导致过热现象发生。过热不仅加剧腐蚀，还可能损坏元件或焊盘。

五、无传感器的温度控制

感应加热技术无需使用温度传感器即可自动限制烙铁头的最高温度。当烙铁头温度达到材料的居里温度时，加热停止。当温度降低时，磁性恢复，加热重新开始。这种技术能够确保烙铁头温度不会超过预设值，避免人为的温度调整，减少腐蚀。

720°F（约380°C）的烙铁头温度足以满足无铅焊接的需求，并且润湿速度适中，焊点成型质量也很高。通过这种感应加热技术，可以有效减缓锡含量高的无铅焊料对烙铁头的腐蚀。

六、闲置温度管理

降低烙铁头闲置时的温度同样有助于延长烙铁头的寿命。烙铁在使用周期内大部分时间处于闲置状态，因此大幅降低闲置时的温度可以显著减少腐蚀。
使用感应加热烙铁时，可将烙铁放置在休眠架上，闲置时温度降低至300°F（149°C），有效防止助焊剂的碳化和腐蚀。在恢复工作时，烙铁温度迅速回升，并且不会超过设定的温度点，这大大减少了过热对烙铁头的损害。

七、烙铁头的优化与选择

操作人员应选择与焊点尺寸相匹配的烙铁头，以提高热传导效率并避免不必要的温度提升。理想情况下，烙铁头的尺寸应与焊接点相当，这能最大限度地提高焊接效率。

八、结论

尽管无铅焊接点需要更高的温度，但通过合理的加热控制和优化的烙铁头形状，通常无需进一步提高烙铁温度。减少温度过冲、提高热传导效率、降低闲置温度，能够显著延长烙铁头的使用寿命，减少更换频率，同时降低生产停工时间和成本。

电烙铁使用操作规范

1.目的：

规范烙铁、焊枪正确使用，同时提供温度测试指导，订定产品焊接温度范围，预防温度失控过高或者太低造成元件损坏和冷表焊，从而提高焊接品质，延长工具使用寿命，确保和提高产品质量、满足客户需求。

2.适用：

本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/普通）、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产和检验。

3.职责权限：

a.工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作，并负责对各产品订定烙铁焊接温度范围。

b.生产制造部（作业人员/使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按技术部提供烙铁温度范围选择合适的烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。

c.品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。

d.生产组长、IPQC/PQC及PE可以不定时做稽核监督。

4.定义说明：

a.温控烙铁和可调节温度的电烙铁，对于可调温度的电烙铁其使用的实际温度必须在技术部提供的温度范围内。

b.固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下(温度与瓦数对比表)选择合适的烙铁进行焊接作业。

– 标示20-25W，对应焊接温度200-250度;标示30-35W，对应焊接温度250-300度;

– 标示40-45W，对应焊接温度280-350度;标示50W，对应焊接温度320-380度;

– 标示60W，对应焊接温度320-400度;标示75-80W，对应焊接温度350-400度;

– 标示100W，对应焊接温度380-450度。

5.程序正文:

a.作业流程

b.基本技术要求

– 电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。（例如3插的恒温烙铁内部有带接地）

– 锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊、等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。

– 合理选用焊料、焊剂、工具。焊接点基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电体。

c.电烙铁的选择方法

– 选择瓦数适合的电烙铁，并控制烙铁头的最低温度，而最高温度则受烙铁头材质特性，焊剂性质决定。

– 焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘大小与元器件（面积、材料）的不同，烙铁温度依以下标准执行:有铅焊：温度控制在250℃一380℃；无铅焊：温度控制在320℃-450℃；不准过高或过低。

– 电烙铁（50-80W）适用于焊接电池弹簧板片和大面积（接地或Φ5mm以上的）焊点，焊锡丝选用Φ1.2mm或以上。

– 电烙铁（20-45W）适用于一般焊盘（垫锡）直径4mm或Φ2mm以下的导线（元器件）电气焊接，焊锡丝选用Φ1.0mm或以下。

– 恒温烙铁适用于修整焊点（执锡）和IC焊接，以及对焊点质量要求严格的工件及小型元器件、温度敏感元件，焊锡丝选用Φ1.0mm。

d.操作方法

– 焊点的焊接坚持5步法：按1清洁 → 2加热 → 3加焊料 → 4取焊料 → 5迅速撤离烙铁 → 冷却固化 → 焊点 → 修整清理工作。加热位置要准确、动作敏捷、熟练。

– 一般焊接时间控制在2.5秒之内，对于320摄氏度以下焊接时间控制在3秒之内，对焊盘直径4mm以上控制在5秒以内，集成电路及热敏元件的焊接不应超过2秒，重复焊接次数不得超过3次。

– 将焊料（焊锡丝）置焊点，然后用烙铁熔化焊料，由焊料从烙铁触面传热到焊接面实现焊接，是加热工件的最有效的方法。直接用烙铁加热工件不但热效率差且会加速氧化焊接面，使焊接恶化，造成更多的焊接困难。

e.烙铁使用注意事项:

– 手工焊锡时拿握烙铁的姿势:类似握笔写字姿势。

– 烙铁头触面污垢和烧焦的焊剂会阻碍热传导，应在湿润的海绵上擦除，经常保持触面清洁。

– 对于贴片元件与细脚元器件的焊点（如导线，LED等），烙铁温度一般依以下标准执行：

有铅焊：温度控制在250℃一350℃。

无铅焊：温度控制在320℃-400℃。

– 对于散热较快的及加锡较多的焊点（如电池正负极性片等），烙铁温度一般依以下标准执行：

有铅焊：温度控制在280℃一380℃。

无铅焊：温度应控制在350℃-420℃。

– 指定烙铁头如不能擦除可用锉刀清除，然后立即用焊料重新上锡浸润保护，但对于包铁触面、镀银或贵硬合金触面的烙铁头则禁止使用锉刀。

– 不允许用烙铁头磨擦焊接面，也不准用力按压，但当烙铁触面小，不足以覆盖已有焊锡焊接面时，可以采用往覆磨擦焊接面辅助促使迅速扩大加热面积，加速焊锡流动性以保证焊点轮廓饱满。

– 新烙铁或休息及暂时不用焊接时，需在烙铁头上加焊锡保护烙铁头，离开工位30分钟以上，必须切断烙铁电源。

– 工作区域应保持清洁，必须将废锡渣统一回收到烙铁架内，不能将碎锡敲击于工作台面上，严禁直接敲击烙铁，预防损坏或漏电。

– 密集细小的焊点（如贴片元器件密集的印制板）选用尖嘴烙铁头，焊点比较蔬散及粗脚元器件焊接、补焊等应尽量选用扁平型或刀型的烙铁头。

f.安全防护

– 操作环境应有良好通风或尾气局部排气净化装置。

– 电烙铁外壳应有可靠接地。防止烙铁漏电。

– 敏感元件的焊接操作前戴好静电防护带，在制品及器件的流转传运过程应有可靠的静电防护措施。

g.操作人员资格要求

– 懂得电子产品的焊接，静电防护、安全用电和6S知识。

– 经过培训且正式考核合格，具有操作本工位资格，持证上岗。

– 严格按本标准相关规定进行工作。

6.附:测试检验方法：

a.测量设备，可使用带数显式的烙铁温度测试仪/或者同类型测试仪，如下图所示：

b.测量方法：

– 首先确认温度测试仪的电池电量以及显示效果，将温度测试仪的开关拔到“ON”位，开启电源，观察数显屏幕显示的数值清晰可见。

– 焊接员工将烙铁电源开关开启10分钟（或多于10分钟），且能够正常熔化锡丝进行焊接后，方可对烙铁温度进行量测。

– 使用烙铁将感温线上残留的的锡移除，使感温线外露。

– 将烙铁头移至靠近测试仪的测试区位置，然后在烙铁头上加一小段量（一般为2-3mm）的锡。

– 将已加上锡的烙铁头靠近温度测试仪的测试圈，使熔融的锡落在测试圈中，烙铁一直保持靠近测试圈5~10秒，烙铁与测试圈平面的角度约为20°~45°，然后确定数显屏幕显示的温度数值，并与《作业指导书》所要求的温度范围进行对比。更详细的测试方法请参照该使用说明书。

c.测试频率：

– 烙铁温度量测的频率为：2-4小时次，并记录在《烙铁温度测量记录表》中。

– 当生产线上作以下变更时，应按以上操作方法进行测量。

– 更换烙铁头时。

– 变更焊接产品，需调节焊接温度时。

– 因产品不同需要调整烙铁温度时,必须对烙铁温度重新测量矫正。