一、焊接原理

当前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊利用以锡为主的锡合金作为焊料，在特定温度下将焊锡熔化，通过锡原子与金属焊件的相互吸引、扩散和结合，形成浸润的结合层。虽然印刷板的铜箔和元器件引线表面看似光滑，但实际上存在许多微小的凹凸间隙。熔化状态的焊锡依靠毛细管吸力在焊件表面扩散，形成良好的浸润，使元器件与印刷板牢固结合，同时保持良好的导电性能。
焊接时需要满足以下条件：

1.焊件表面清洁：油垢或锈斑会影响焊接效果。

2.金属可焊性：只有能被焊锡润湿的金属才具有可焊性。对于如黄铜等易生成氧化膜的材料，可使用助焊剂先对焊件进行镀锡处理后再焊接。

3.适当的加热温度：焊锡必须在适当温度下具有良好的流动性，才能达到牢固的焊接效果。但温度过高易形成氧化膜，影响焊接质量。

二、电烙铁的种类

1.外热式电烙铁

外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线和插头组成。烙铁头安装在烙铁芯外，因此称为外热式电烙铁。烙铁芯是关键部件，它由电热丝绕制在空心瓷管上，中间用云母片绝缘，并通过两根导线连接至220V交流电源。外热式电烙铁有多种规格，常见的有25W、45W、75W、100W等，功率越大烙铁头的温度越高。烙铁芯的功率决定其内阻，如25W烙铁的阻值约为2kΩ，45W为1kΩ，75W为0.6kΩ，100W为0.5kΩ。烙铁头通常由紫铜制成，具有储存和传导热量的作用，温度必须高于焊件温度以保证焊接效果。烙铁头的体积、形状和长短都会影响烙铁的温度，常见的形状包括锥形、凿形、圆斜面形等，以适应不同的焊接需求。

2.内热式电烙铁

内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯和烙铁头组成。烙铁芯安装在烙铁头内，因此加热快、热利用率高，称为内热式电烙铁。常用规格有20W、25W、35W、50W等。由于热效率高，20W的内热式电烙铁相当于40W的外热式电烙铁。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，其电阻约为2.5kΩ（20W），烙铁温度一般可达350°C。内热式电烙铁因其升温快、重量轻、耗电省、体积小、热效率高而得到广泛应用。

3.恒温电烙铁

恒温电烙铁内置带磁铁的温度控制器，通过控制通电时间实现温控。当烙铁达到预定温度时，磁性传感器达到居里点后磁性消失，使磁芯触点断开，停止供电；当温度下降到居里点以下时，磁性恢复，继续供电。通过这种循环，实现对温度的精确控制。

4.吸锡电烙铁

吸锡电烙铁将活塞式吸锡器与电烙铁结合在一起，成为拆焊工具，使用方便、灵活，适用范围广。其不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。

三、电烙铁的选用

电烙铁种类和规格众多，焊工件的大小也各不相同，因此合理选择电烙铁的功率和类型对提高焊接质量和效率至关重要。选用电烙铁时可以考虑以下几点：

– 焊接集成电路、晶体管及易受热损坏的元器件：建议选用20W内热式或25W外热式电烙铁。

– 焊接导线及同轴电缆：建议选用45W~75W的外热式电烙铁，或50W内热式电烙铁。

– 焊接较大的元器件：如行输出变压器引脚、大电解电容器引脚、金属底盘接地焊片等，建议选用100W以上的电烙铁。

四、焊锡与焊剂

焊锡是焊接的主要材料。电子元器件的焊锡通常是锡铅合金，不同锡铅比例的焊锡熔点温度不同，通常为180~230°C。手工焊接中最适合使用管状焊锡丝，其内含优质松香与活化剂，使用方便。管状焊锡丝有多种规格，如0.5、0.8、1.0、1.5等，可根据需求选择。焊剂（助焊剂）是一种在受热后对焊接金属表面起清洁和保护作用的材料。金属表面容易生成氧化膜，阻止焊锡的浸润作用。适当使用助焊剂可以去除氧化膜，使焊接更可靠，焊点表面更光滑、圆润。

焊剂分为无机、有机和松香三类。其中，无机焊剂活性最强，但对金属腐蚀性强，不能用于电子元器件焊接。有机焊剂（如盐酸二乙醇胺）活性次之，也有轻微腐蚀性。松香助焊剂应用最广泛。将松香溶于酒精（1:3）制成“松香水”，焊接时在焊点处蘸少量松香水，可达到良好的助焊效果。如果用量过多或多次焊接形成黑膜，松香已失去助焊作用，需要清理后再继续焊接。对于松香焊剂难以焊接的金属元件，可添加4%左右的盐酸二乙醇胺或6%的三乙醇胺。

在使用市场上销售的各种助焊剂前，必须了解其成分及对元器件的腐蚀作用，避免因盲目使用导致元器件腐蚀，造成无法挽回的后果。

一、焊锡

焊锡是电子元器件焊接中不可或缺的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业及日常生活中。

1.标准焊接用焊锡

标准焊接作业中使用的线状焊锡通常被称为松香焊锡。这种焊锡中添加了由松香和少量活性剂组成的助焊剂。焊接时，温度的设定至关重要，最适合的焊接温度是焊锡熔点加50℃。根据焊接部位的大小、电烙铁的功率和性能以及焊锡的种类和线径，烙铁头的设定温度通常需要在此基础上再增加100℃。

2.有铅焊锡与无铅焊锡

– 有铅焊锡：由锡（Sn，熔点232℃）和铅（Pb，熔点327℃）组成的合金。其中含锡63%、铅37%的焊锡被称为共晶焊锡，熔点为183℃。共晶焊锡是一种在特定温度下能直接从固态转变为液态的合金，不经过塑性阶段，因其低熔点和快速凝固的特点，大大减少了虚焊现象，被广泛应用。

– 无铅焊锡：为满足欧盟ROHS环保标准，无铅焊锡以锡铜合金为主要成分，其中铅含量低于1000PPM。

3.焊锡成分及其熔点

– Sn-Cu系列：焊料成分简单、成本低，广泛用于基板的波峰焊和浸焊，适合制作松脂芯软焊料。该系列焊料的流动性优良，适用于细间距QFP的IC焊接，焊点光滑无桥接现象，且焊料易于回收处理。

– Sn-Ag-Cu系列：此系列焊料具有优良性能，是无铅焊锡的标准焊料，适用于波峰焊、浸焊及手工焊接。

– Sn-Ag系列：共晶成分熔点为221℃，具有优良的机械性能和耐疲劳性，适用于要求长期可靠性的设备。

各种无铅焊锡的熔点对比：

– Sn-Cu-Ni系列：227℃

– Sn-Ag系列：221℃

– Sn-Ag-Cu系列：217℃～219℃

– Sn-Ag-Bi-In系列：208℃

– Sn-Zn系列：199℃

– Sn-Pb共晶：183℃

常见的无铅焊锡规格包括：

– Sn-3Ag-0.5Cu：217℃～219℃

– Sn-0.5Ag-0.7Cu：217℃～219℃

– Sn-0.75Cu：227℃

4.无铅焊锡的特性

– 上锡能力差：无铅焊锡的扩散性较差，扩散面积约为共晶焊锡的三分之一。

– 熔点高：无铅焊锡的熔点比Sn-Pb共晶焊锡高出约34～44℃，因此电烙铁的烙铁头温度也需相应提高。

– 烙铁头使用寿命缩短

– 烙铁头氧化：使用无铅焊锡时，烙铁头表面可能会出现黑色氧化层，导致上锡能力丧失，焊接中断。

烙铁头氧化情况通常在以下情况下更易发生：

– 烙铁头温度设定在400℃时。

– 长时间通电但未进行焊接作业时。

– 烙铁头未及时清洁时。

电烙铁的分类与发展

一、电烙铁的分类

1.外热式电烙铁

这种电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄和插头组成。烙铁头安装在烙铁芯外部，通常采用以铜为基材的铜合金制成，具有良好的热传导性能。烙铁头的长度可调，长度越短温度越高。根据不同焊接需求，烙铁头有多种形状，如凿式、尖锥形、圆面形、半圆沟形等，适应不同的焊接面。

2.内热式电烙铁

内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯和烙铁头组成。烙铁芯安装在烙铁头内部，因其发热快、热效率高（可达85%以上）而得名。烙铁芯由镍铬电阻丝缠绕在瓷管上制成。例如，20W的内热式电烙铁电阻约为2.4kΩ，35W的电阻约为1.6kΩ。一般而言，功率越大，烙铁头温度越高。内热式电烙铁常用于焊接集成电路、印制线路板及CMOS电路。若功率过大，可能会损坏元器件（例如二极管、三极管在温度超过200℃时易烧坏）或使印制导线脱离基板；功率过小则可能导致焊锡无法充分融化，焊点不牢固、容易虚焊。每个焊点的焊接时间应控制在1.5～4秒内，以免烧坏元器件。

3.其他类型的电烙铁

a.恒温电烙铁

恒温电烙铁在烙铁头内配有磁铁式温度控制器，能够自动调节通电时间，保持温度恒定。适用于对温度要求严格、焊接时间较短的元器件，价格相对较高。

b.吸锡电烙铁

吸锡电烙铁集成了活塞式吸锡器和电烙铁，用于拆焊。它使用灵活、适用范围广，但每次只能对一个焊点进行拆焊。

c.汽焊烙铁

汽焊烙铁通过燃烧液化气、甲烷等可燃气体来加热烙铁头，适用于无法提供交流电或供电不便的场合。

d.热风焊烙铁

热风焊烙铁，又称热风枪，实际上不属于传统意义上的电烙铁。它利用热风作为热源，通过发出定向热风加热焊接区域。使用时，通过调节温度和风量，将风口对准需拆除的贴片元件，当焊锡熔化后即可取下元件，随后进行焊接新元件。

一、电烙铁头在无铅焊接中的不沾锡问题及解决方法

在无铅焊接过程中，电烙铁头有时会出现不沾锡的现象。除了电烙铁头本身的质量问题，以下九个因素也可能导致这种情况：

1.温度选择过高

过高的温度会加速电烙铁头沾锡面的氧化，导致不沾锡。

2.使用前未给烙铁头上锡

在使用前未对沾锡面进行预先上锡处理，可能导致焊接过程中不易上锡。

3.不正确或有缺陷的清洁方法

清洁电烙铁头时使用了不当的方法，会影响沾锡效果。

4.焊锡或焊丝质量不纯

使用不纯的焊锡，或焊丝中的助焊剂不连续，会导致烙铁头不易上锡。

5.长时间高温停用

当工作温度超过350℃，且焊接暂停超过1小时时，烙铁头上的锡量不足，导致不沾锡。

6.“干烧”电烙铁头

若焊台开着但未使用，且烙铁头表面没有锡层保护，烙铁头会迅速氧化，从而不沾锡。

7.使用高腐蚀性的助焊剂

高腐蚀性助焊剂会加速电烙铁头的氧化，导致其失去沾锡能力。

8.中性活性助焊剂

若使用中性活性的助焊剂，但没有定期清理烙铁头上的氧化物，也会导致不沾锡问题。

9.接触有机物质

烙铁头接触了塑料、润滑油或其他化合物，也会引发不沾锡的现象。

二、传统处理方法

常见的做法是用小刀刮去电烙铁头的氧化层，露出未氧化的铜，然后将烙铁头蘸一下松香，再上锡即可恢复正常使用。然而，此方法虽然简单，但不彻底，长期刮削会导致烙铁头变细，影响热传导，甚至损坏烙铁头。

三、快速高效的处理方法

手握电烙铁木柄，将氧化的烙铁头浸入盛有酒精的容器中，等待1～2分钟后取出，此时氧化物会被彻底清除，烙铁头焕然一新。这是因为氧化铜与酒精加热后发生化学反应，恢复了铜的表面，并且对电烙铁头无腐蚀作用。

936恒温烙铁的使用方法（适用于风枪烙铁部分操作）

使用电烙铁有很多细节和讲究，不正确的操作可能会在短时间内损坏烙铁头和发热芯。因此，在使用新的烙铁前，进行保养处理非常重要。

一、准备工作

在使用936烙铁前，需准备以下物品：松香或焊膏、耐热海绵、直径为0.5-0.8mm的锡丝以及镊子。首先，将黄色的耐热海绵浸泡在水中，待其膨胀后取出并拧干。

二、操作步骤

1.打开焊台电源，将温度调至200℃（一般建议200-350℃之间）。若温度设置过高且持续时间过长，可能会导致发热芯损坏。

2.在升温过程中，将烙铁头插入松香中，待温度达到恒定时，用锡丝在烙铁头上均匀涂锡。

3.接着，将烙铁头在耐热海绵上来回擦拭，使锡均匀分布在烙铁头表面，然后将手柄放回烙铁架，保持约15秒。此时烙铁头可能会发黑，这是氧化现象。每次在使用或长时间不使用后，应及时在耐热海绵上擦拭烙铁头以去除氧化层，保持其导热性能和延长寿命。

三、焊接技巧

主板上的焊点长时间暴露于空气中可能会形成氧化层，使焊点暗淡。为加快焊锡融化，可采取以下技巧：

– 使用烙铁焊接IC时，一手持烙铁，一手拿锡丝，先将锡丝放在IC焊点处，再用烙铁头接触该区域，待锡融化后迅速移开锡丝。

– 或者先在烙铁头上涂一些锡，再接触IC焊点，以利用新锡加速老锡的融化。

四、烙铁头的保养

每次使用烙铁后，都应在烙铁头上挂锡（涂锡），以防止其因氧化而失去功能。即便将温度调至450℃，氧化后的烙铁头也很难融化焊锡。因此，这一步尤为重要。
使用烙铁时，应将烙铁头在海绵上来回擦拭，使其保持光亮并确保锡能挂上。如果烙铁头已经发黑，则锡难以融化，温度越高也无济于事。许多人误以为需要将温度调到400℃以上才能融化锡，但这种做法只会加速烙铁损坏，温度最好控制在不超过400℃。

五、不同烙铁头的用途

– 尖头烙铁：适用于焊接手机和数码产品等精密小元件。

– 马蹄头和刀头烙铁：用于拆焊较大的元件，如电容和场效应管，因为这些烙铁头与锡的接触面积较大。

– 无论使用哪种烙铁头，焊接时都应将烙铁头倾斜45度接触焊点，以增大接触面积，提升焊接效率。拆焊电容时，应搭配吸锡枪和不锈钢空心针，避免使用风枪拆焊插针类元件。

六、耗材与维修

烙铁头和发热芯属于消耗品，寿命取决于焊接次数和使用习惯，不在保修范围内。若电烙铁不能正常发热或温度下降，可能是发热芯损坏，需及时更换。

七、低温操作延长寿命

为延长发热芯和烙铁头的使用寿命，建议将焊接温度尽量调低，如200℃左右即可焊接成功。针对不同元件的焊接点，需要通过调试找到最低有效焊接温度，从而延长设备寿命。

八、保修条款

852D+和898D型号提供一年保修，保修期从付款日期开始计算。若运输过程中导致机器内部零件松动、脱焊或线缆断裂等问题，用户可自行打开机器进行简单维修。保修贴无需特别在意，仍按付款时间计算保修期限。

一、如何正确配置和使用松香酒精溶液

酒精最好选用99.9%纯度的分析纯酒精，如果无法找到，也可以用95%的酒精作为替代，通常99.9%纯度的用于制作溶液，而95%纯度的则用于清洗。松香可以使用普通化工店销售的产品，常见配比为松香与酒精1:3，一些化工店里也出售配制瓶，约3元一个。

二、松香酒精溶液的配置步骤

1.将松香研碎：

先将松香碾碎成粉末状，以便充分利用。松香粉末将与无水酒精混合，制作出松香酒精溶液。

2.准备容器：

找一个能够密封的玻璃瓶，将捣碎的松香粉末倒入瓶中。接着，慢慢加入无水酒精（请勿使用医用酒精），轻轻摇动瓶子，使松香粉末完全溶解在酒精中。如果瓶底有少量松香沉淀，说明溶液浓度合适；如果没有沉淀，说明松香粉末不足，需要继续添加。

3.简易与增强配方：

简易的制作方法已足够使用，但如果加入一些辅助成分，效果将更好。推荐的配比为：

– 酒精 40%（吸蚀作用）

– 松香 40%（助焊作用）

– 三乙醇胺 10%（提高焊点光泽）

– 水氧酸 6%（去除氧化物）

– 松节油 4%（软化松香）

三、松香酒精溶液的使用方法

1.使用工具：

使用塑料眼药水瓶或喷墨打印机墨水瓶装松香酒精溶液。在焊接时，将几滴溶液滴在焊点上，能显著改善焊接效果。注意：使用后请盖紧瓶盖，防止溶液挥发。

2.密封保存：

溶液应密封保存，远离儿童。如果溶液不慎沾到手上，可以用酒精清洗，切勿入口！

四、注意事项

1.香蕉水的替代：

如果需要调整原料比例，乙酸乙酯可用杂酯替代。根据不同用途，香蕉水的原料也可灵活调整。

2.增加光泽：

添加酮类物质能提高漆膜的光亮度，但苯类的使用比例不应超过40%。

3.保持低水含量：

配制溶液时，应尽量降低所有原料的含水量，确保效果最佳。

一、电烙铁的使用与焊接技术

电烙铁主要用于焊接线路中的电子元件。为了便于操作，通常使用含有松香助焊剂的“焊锡丝”，这种焊锡丝一般由60%的锡和40%的铅组成，熔点较低，适合电子焊接。

二、电烙铁的准备与使用

新电烙铁使用前，需要用锉刀将烙铁尖端稍微打磨。接通电源后，等到烙铁头颜色变化，表示烙铁已开始加热。此时，将焊锡丝放在烙铁尖头上，使其均匀镀锡，防止烙铁头氧化。焊接时应保持烙铁头清洁，并确保尖端始终有一层焊锡，以便于后续焊接。

烙铁温度的控制至关重要。温度过低可能导致焊锡无法充分熔化或焊点不光滑、不牢固；温度过高则可能使烙铁头烧损，甚至无法沾锡。此外，焊接时间也应控制得当。停留时间太短会导致虚焊，而时间过长则可能损坏元器件或使印刷电路板的铜箔翘起。焊接通常应在一到两秒内完成，若未成功，等一会儿再焊接一次。

三、焊接工具的使用

1.电烙铁

电烙铁是最常用的焊接工具，推荐使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，需用细砂纸将烙铁头打亮，通电加热后蘸上松香，再用焊锡丝在烙铁头表面镀锡，以防止氧化。若烙铁头严重氧化，可用钢锉去除表层氧化物，再重新镀锡。

使用电烙铁时要注意以下几点：

– 插头建议使用三极插头，外壳接地。

– 使用前检查电源插头和线缆，确保无损坏。

– 电烙铁工作时不可敲击或随意放置，使用完毕后及时断电并妥善存放。

2.焊锡与助焊剂

– 焊锡：电子元件焊接通常使用含松香芯的焊锡丝，熔点低且内含助焊剂，使用方便。

– 助焊剂：常见的助焊剂为松香或松香水，能帮助清除金属表面氧化物，提升焊接质量并保护烙铁头。焊接较大元件时可使用焊锡膏，但其具有腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

3.辅助工具

常用的辅助工具包括尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀等。正确使用这些工具可以提升焊接操作的便捷性。

四、焊前处理

1.清除氧化层

焊接前，应清理元件引脚或电路板的氧化层。可以用细纱纸打磨铜箔，或将引脚刮亮，再涂上松香酒精溶液。

2.元件镀锡

在刮净的引线表面均匀镀锡，导线焊接前应剥去绝缘层，刮光后镀锡，确保导电良好。

五、焊接技术

1.焊接方法

– 右手持电烙铁，左手用钳子夹持元件。烙铁头需保持预热状态，并在刃面带上一些焊锡。

– 烙铁头应以60度角紧贴焊点，使焊锡在烙铁头和焊点处均匀融化。烙铁在焊点处停留时间应为2-3秒。

– 移开烙铁，待焊点冷却凝固后再松开元件，最后用偏口钳剪去多余的引线。

2.焊接质量

焊点应光亮、圆滑、无毛刺，锡量适中，焊接牢固。虚焊和假焊会导致接触不良，影响电路性能，因此应避免。焊接电路板时应控制好焊接时间，避免铜箔脱落或板材烧焦。

六、焊接姿势与卫生

焊接时，烙铁头与焊剂释放的化学物质对人体有害。操作时鼻子应与烙铁头保持至少30cm的距离，最好为40cm。电烙铁的握法有三种：反握法适合大功率烙铁，正握法适合中功率或弯头烙铁，握笔法适合焊接精密元件时使用。

七、手工焊接的五步法

初学者学习手工焊接时，推荐采用五步法训练，这是确保焊接质量的有效方法：

1.准备施焊

保持烙铁头干净并能“吃锡”。

2.加热焊件

让烙铁头接触焊点，并均匀加热焊盘和引线。

3.熔化焊锡

待焊件加热至适当温度后，将焊锡丝置于焊点，熔化焊锡并润湿焊点。

4.移开焊锡丝

熔化足够焊锡后，移开焊锡丝。

5.移开烙铁

焊锡完全润湿焊点后，将烙铁以45度角移开。

这个过程对一般焊点大约需2-3秒。热容量较小的焊点可简化操作，但仍以五步法为基础。通过不断练习，可以提高焊接质量。

植锡板及植锡操作技巧

一、植锡板的类型

市售植锡板大致分为两类：

– 连体植锡板：将所有型号的IC整合在一块大板上。使用时将锡浆印在IC上后撕开植锡板，再用热风枪吹成锡球。优点是操作简单、成球快速，缺点如下：

i.锡浆不能过稀。

ii.对于软封Flash或去胶后的CPU，吹球时锡球可能会滚动，导致上锡困难。

iii.植锡后不能对锡球的大小或空缺点进行二次修复。

iv.不可与植锡板一起吹风，否则植锡板会变形。

– 小植锡板：每种IC有独立植锡板，使用时将IC固定在植锡板下，刮好锡浆后连同板子一起吹成球，冷却后取下IC。优点是植锡板不易变形，可对锡球大小和缺脚进行二次处理，特别适合新手使用。以下介绍的方法均基于这种植锡板。

二、锡浆的选择与自制

建议使用瓶装的进口锡浆，约0.5-1公斤一瓶，颗粒细腻且均匀。注射器装的锡浆不推荐。紧急情况下也可自制锡浆：用热风枪熔化低熔点的普通焊锡丝，将其磨成粉末，再与适量助焊剂搅拌均匀后使用。

三、刮浆工具

工具没有特别要求，使用顺手即可。常用的是GOOT的六件一套的助焊工具中的扁口刀，有些人也使用一字起子甚至牙签，只要方便操作即可。

四、常见问题解决技巧

– 问题1：没有相应的植锡板怎么办？

答：可以尝试找焊脚间距相同的植锡板，即使有部分脚空置也没关系，只要能套上植锡即可。如果找不到合适的植锡板，可以自制一块。将BGA IC多余的焊锡去除后，将白纸覆盖在IC上，用铅笔涂抹出焊脚图样。将图样贴在不锈钢片上，请牙科医生按照图样钻孔即可制成新的植锡板。

– 问题2：焊接时旁边的IC被高温波及，导致故障怎么办？

答：使用屏蔽盖遮挡旁边的IC效果不佳。可以在IC上滴几滴水，水蒸发时会吸热，保持旁边的IC温度在安全范围内。

– 问题3：焊接998手机的flash后手机无法开机怎么办？

答：可能原因包括：

a.高温波及CPU，用前述滴水降温方法可避免。

b.焊接后未等手机冷却就开机，导致软件故障。用天目公司太极王重写资料可以解决。

c.焊接时不当操作使锡球脱脚，需谨慎操作。

– 问题4：手机因泡天那水导致BGA字库报废怎么办？

答：BGA字库的软封装材料易被天那水腐蚀，导致断脚。建议拆下字库检查，如果大量断脚，可判定字库损坏。

– 问题5：更换998手机CPU时，线路板脱漆导致大电流故障怎么办？

答：脱漆现象可用阻焊剂修补线路板。重植锡后装上新的CPU，避免短路现象。

– 问题6：998手机摔坏或拆卸CPU导致焊点断脚怎么办？

答：显微镜下检查断点，若旁边有线路延伸，用漆包线焊接；若断点深入线路板夹层，用针头挖出根部亮点，焊接后重装CPU。

– 问题7：线路板起泡隆起，导致手机故障怎么办？

答：可轻吹线路板并用镊子压平，再植上较大的锡球，重装IC时在线路板背面垫湿海绵防止温度过高。

– 问题8：植锡板操作繁琐，有无简便方法？

答：可以使用“锡锅”工具，将BGA IC放入锡锅中快速蘸锡，方便快捷，尤其适合大量植锡和维修。

五、植锡操作步骤

– 准备工作：在IC表面涂抹助焊膏，用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸锡线清理软封装IC，以防焊脚缩进。

– IC的固定：将IC对准植锡板孔后，用标价贴纸将其固定，或用手或镊子按住IC，防止移动。

– 上锡浆：锡浆越干越好，过于稀稠会影响成球。将锡浆均匀刮入植锡板孔中，确保压紧植锡板，避免空隙。

– 吹焊成球：去掉热风枪风嘴，风量调至最大，温度控制在330-340℃。当部分孔内锡球生成时，抬高热风枪以防温度过高。

– 大小调整：吹焊后，如锡球大小不均匀，可削平过大锡球，重新刮浆吹焊。必要时可重复操作，直至理想效果。