热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵、气流稳定器、线性电路板、手柄、外壳等基本组件构成。它的主要用途是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。合理使用热风枪可以提高维修效率，但操作不当可能会导致手机主板损坏，如焊点脱落、塑料排线座或键盘座被损坏，甚至出现短路等问题。这些问题通常源于对热风枪特性的不了解，因此，掌握热风枪的正确使用方法是手机维修的关键。

一、吹焊小贴片元件的方法

手机中的小贴片元件包括片状电阻、电容、电感及晶体管等。使用热风枪进行吹焊时，需要控制好风量、风速和气流方向。操作不当可能导致小元件被吹跑，或损坏周围的较大元器件。常用操作方法如下：

– 工具选择：使用小嘴喷头。

– 温度设定：调至2~3挡。

– 风速设定：调至1~2挡。

– 操作步骤：

a.让热风枪温度和气流稳定。

b.用镊子夹住欲拆卸的小元件，保持热风枪喷头垂直距离元件2~3厘米。

c.均匀加热元件上方，待周围焊锡熔化后用镊子取下元件。

若进行焊接，将元件放正，如焊点上焊锡不足，可以用烙铁补充适量焊锡。焊接步骤与拆卸类似，只需注意温度和气流方向。

二、吹焊贴片集成电路的方法

吹焊贴片集成电路时，由于芯片体积较大，操作需要特别小心。常见步骤如下：

– 工具选择：使用大嘴喷头。

– 温度设定：调至3~4挡。

– 风量设定：调至2~3挡。

– 操作步骤：

a.在芯片表面涂抹适量助焊剂，以防止干吹并促进底部焊点均匀熔化。

b.将热风枪喷头保持约2.5厘米距离，均匀加热芯片上方。

c.待底部锡珠完全熔化时，用镊子将芯片取下。

取下芯片后，用烙铁清除电路板上残留的余锡。焊接芯片时，对齐芯片与电路板位置，焊接步骤与拆卸相同。

三、使用热风枪时的注意事项

– 喷头角度：确保热风枪喷头垂直于焊接面，保持适中距离。

– 温度与气流控制：调整适当的温度与气流，以避免过热或损坏元件。

– 电池安全：在进行吹焊操作时，务必取下备用电池，以免电池受热爆炸。

– 热风枪维护：使用完热风枪后，应及时关闭电源，避免手柄长时间处于高温状态，延长工具寿命。

– 禁止操作：严禁用热风枪吹焊手机显示屏，以免导致屏幕损坏。

通过以上步骤和注意事项，可以更好地使用热风枪进行手机维修，提升操作效率并避免不必要的损坏。

热风枪是手机维修中不可或缺的工具，以下是使用热风枪的一些经验分享，供参考。

一、正确使用热风焊接的方法

热风枪和热风焊台可根据设定的温度吹出不同温度的热风，以完成焊接任务。热风枪的喷嘴设计成可调节口径，避免对BGA器件周边元件造成热损伤。使用时需要注意以下几点：

1.焊接前准备

在起拔BGA器件前，所有焊球必须完全熔化。如果有部分焊球未完全熔化，起拔时可能会损坏焊球连接的焊盘。同样，在焊接BGA器件时，未完全熔化的焊球会导致焊接不良。

2.喷嘴与BGA器件间隙

为了方便操作，喷嘴内边缘与BGA器件之间应保持至少1毫米的间隙，以确保操作顺利。

3.植锡网的选择

植锡网的孔径、目数和排列应与BGA器件一致。孔径应为焊盘直径的80%，上面小、下面大，利于焊锡均匀涂敷。

4.印制板预热

为防止印制板单面受热变形，可以对其反面进行预热，温度控制在150℃至160℃。小尺寸印制板的预热温度应控制在160℃以下。

二、焊接温度的调节与掌握

热风焊接的最佳效果取决于焊接面温度、焊接时间和风量的最佳组合。设定这些参数时需考虑多方面因素，如印制板的层数、厚度、面积、内部导线材料，BGA器件的材质（PBGA或CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分、焊接温度及时间等。尤其是当BGA器件面积较大时（焊球数多于350个），参数设定更为复杂。

1.焊接四个温度区段：

a.预热区（preheat zone）：预热的主要目的是防止印制板单面受热变形并加速焊锡熔化，特别是对大面积印制板更为重要。一般印制板在150℃以下是安全的（短时间内）。常用的小尺寸印制板预热温度为150～160℃，时间不超过90秒。BGA器件在拆封后应在24小时内使用，防止因过早打开封装导致损坏，返修时应先进行烘干处理，预热温度为100～110℃，时间可以稍长。

b.中温区（soak zone）：印制板底部预热温度应与预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要略高于预热区温度、低于高温区温度，时间控制在约60秒。

c.高温区（peak zone）：在此区段，喷嘴温度达到峰值，温度要高于焊锡的熔点，但一般不超过200℃。

d.升温与冷却速度：温度在100℃以下时，升温速度不应超过6℃/秒，超过100℃时升温速度应控制在3℃/秒以内，冷却时速度不超过6℃/秒。

2.CBGA与PBGA器件焊接的区别

CBGA（陶瓷封装的BGA）和PBGA（塑料封装的BGA）在焊接时有些差异。CBGA的焊球直径应比PBGA大约15%，且焊锡成分为90Sn/10Pb，熔点较高。拆焊CBGA时，焊球不会粘附在印制板上。使用63Sn/37Pb的焊锡膏时，焊球依附在器件引脚上，而不会残留在印制板上。

三、热风焊接操作注意事项

1.BGA器件焊接：确保所有焊球完全熔化，以避免损坏焊盘。

2.喷嘴与元件间距：保持至少1毫米的间隙，避免损坏周围元件。

3.印制板预热：对反面进行预热，控制在150℃至160℃，可防止变形。

4.温度控制：根据元件和板材设置不同温度区段，控制升温与冷却速度。

通过以上经验和技巧的合理应用，可以有效提高热风枪的使用效率，同时避免因操作不当带来的元器件损坏。

一、吹带塑料外壳功放

以热风枪 850 为例，吹 5110 等带塑料外壳功放时，将热风枪温度调到 5.5 刻度，风量调到 6.5 – 7（实际温度 270 – 280 度左右，根据自己热风枪调整），风枪嘴离功放高度约 8CM 左右。对着功放四边吹（因为金属导热快锡很快熔化，热量可很快进入功放底部），这样功放可完好无损取下。焊接新功放时，先用风枪给主板加热，等主板下锡熔化时放上功放再吹功放四边即可。

二、拆除 CPU

以 3508 的 CPU 为例，拆除时把热风枪的枪嘴去掉，温度调到 6 刻度，风量调到 7 – 8（实际温度 280 – 290 度），风枪嘴离 CPU 高度约 8CM 左右。热风枪斜着吹 CPU 四边，尽量把热风吹进 CPU 下面，这样可完好无损吹下 CPU。

三、处理带胶 CPU 避免主板断线和掉点

主板断线和掉点大多是操作不当造成，带胶 CPU 尤其容易出现此问题。以 998、三星、飞利埔等为例，热风枪温度调到 5.5 刻度，风量调到 6.5 – 7（实际温度 270 – 280 度）直上直下对 CPU 吹。因为 CPU 封胶受热后松软，首先把 CPU 四周的胶加热清理干净后再动 CPU，给 CPU 加热时要均匀，等 CPU 下面的锡全部融化时再取下 CPU，这样可避免断线和掉点。

若想把封胶带在主板或 CPU 上，可以自制工具。用制锡板的钢板剪 2CM 宽，再磨成刀刃状，用专用工具夹好。当 CPU 下面锡融化后，把工具插入 CPU 下面，想把封胶带到 CPU 上就顺着主板插，想把封胶带到主板上就顺着 CPU 下面插。断线和掉点是因为加热不均匀，大部分 CPU 下面锡融化，小部分未完全融化。

四、处理塑料排线座、键盘座、阵铃

去或焊塑料排线座、键盘座和一些阵铃与去功放的方法类似，主要掌握热风枪的热度和风量即可。

五、吹焊 CPU 及避免短路

吹焊 CPU 或其他 BGA 的 IC 时，要把主板 BGA 的 IC 位置清洗干净并涂上助焊剂，IC 也清洗干净。注意 IC 在主板的位置一定要准，因为位置不准吹化锡时 IC 会自动定位，可能会错位。使用热风枪风量要小，温度在 270 – 280 度左右。吹焊 IC 时还要注意制锡的锡球大小，锡球大时 IC 活动范围要小，避免锡球滚到一起造成短路；锡球小时 IC 活动范围可大一点。

六、焊接主板断线或掉点后的 CPU

在接主板断线或掉点时吹焊 CPU 成功率低的原因往往是没有找到正确位置。以 998、8088 为例，接线不是关键，焊接才是关键。接线不用胶固定也可成功。
8088 主板上有明显的 CPU 白线方框位置，容易定位；998 主板没有 CPU 位置标志，不容易定位。对于掉点，先挖出点来再用锡浆填满；接线把断线地方绝缘漆刮出 1.5CM 长，镀锡后用最细的漆包线焊好，再把断线点窑里添平锡浆。

焊接 998 的 CPU 时，可参考未拆下 CPU 的 998 主板确定位置，热风枪风量要小，温度一般在 270 – 280 度。主板上不要涂助焊剂，在 CPU 上涂助焊剂（开始接线时要用吸锡线把主板 CPU 位置上多余的锡吸净再接线，方便定位）。定好位后焊接时不要用任何东西固定 CPU，焊接时 CPU 如果有微小移动可能导致成功率降低，如果看不出 CPU 动则可能成功。

七、焊工的重要性

焊工在维修中起着主要地位。焊工不好，即使是高手也会在操作焊接时出现不必要的故障、坏件、短路等问题，维修速度可能还不如焊工高的新手。维修业难做且维修费低，提高焊工水平可以减少不必要的麻烦，提高维修水平。

八、常见问题原因总结

1.使用热风枪吹带塑料壳的功放吹坏或变形是因为使用不当或不了解热风枪特性。

2.使用热风枪吹 CPU 时 CPU 坏了是因为使用不当或不了解热风枪特性。

3.使用热风枪吹 CPU 把 CPU 取下但主板掉焊点是因为使用不当或不了解热风枪特性。

4.使用热风枪吹塑料排线座、键盘座和一些阵铃吹下来或吹上去会坏是因为使用不当或不了解热风枪特性。

5.吹焊 CPU 时常出现短路，换新 CPU 或其他 BGA 的 IC 也不能正常工作是因为使用不当或不了解热风枪特性。

6.接主板断线或掉点时吹焊上 CPU 成功率低是因为使用不当或不了解热风枪特性。

一、BGA 模块相关

随着手机体积变小与内部集成度提高，手机大多采用球栅阵列封装模块（BGA），它以贴片形式焊接在主板上。熟练掌握热风枪是维修人员修复该模块的必修课程。

– BGA 模块特性与维修难点

– BGA 模块利用底部与电路板连接，通过焊锡球焊接，这使手机体积缩小，但也容易虚焊。手机厂家常采用滴胶方法加固，增加了维修难度，如拆胶封模块时，若温度掌握不好，模块易损坏。

– 耐热程度与热风枪温度调节技巧

– 摩托罗拉 V998 的 CPU：多数用胶封装，耐热程度较高，风枪温度一般不超过 400 度不会损坏，拆焊时可调节到 350 – 400 度，均匀加热，等 CPU 下有锡球冒出说明焊锡融化，可用镊子撬动取下。

– 诺基亚 8210/3310 系列的 CPU：焊接方法与上述类似，但封装用胶不同，拆焊时要注意封胶对主板引脚的损害。

– 西门子 3508 音频模块和 1118 的 CPU：直接焊接在主板上，耐热程度差，1118 的 cpu 更甚，焊接时一般不要超过 300 度。可在好 CPU 上放坏 CPU 减少损害，吹焊时间长但成功率高。

二、主板补救相关

– 主板上面掉点后的补救方法

– 对于用胶封装模块导致主板掉点的情况，如果掉点不多，可采用连线做点的方法修复。主板掉点有两种，一种能看到引脚，可直接用线焊接在引脚上，保留合适长度的线做成圆形放在掉点位置；另一种是过孔式焊点，先用小刀挖出下面引脚，用铜线做成焊点大小的圈放在掉点位置，加上焊锡球后用风枪加热使圈和引脚相连，然后用天目公司的绿油固化，在太阳下用放大镜聚光固化效果好。

– 焊盘上掉点时的焊接方法

– 先清理焊盘，在植好球的模块上吹松香后放在焊盘上（故意放歪一点），加热使模块自动调正，焊接时不要摆动模块。植锡时若锡浆太薄，可放在餐巾纸吸助焊剂。

三、焊接相关

– 重点：焊接是维修电子产品的重要环节，故障检测后常需焊接。

– 焊接常用加热方式与工具

– 加热方式：烙铁、热空气、锡浆、红外线、激光等，大型焊接设备常采用其中一种或几种组合。

– 焊接工具：电烙铁、热风焊台、锡炉、bga 焊机。

– 焊接辅料：焊锡丝、松香、吸锡枪、焊膏、编织线等。

– 电烙铁相关

– 主要用于焊接模拟电路分立元件、小尺寸 qfp 封装集成块、cpu 断针、pcb 板补线、修补显卡或内存金手指等。普通维修电子产品的烙铁一般选 20w – 50w，有恒温烙铁，内部有自动温度控制电路，价格较贵。新烙铁要上锡，表面氧化的烙铁也需上锡处理。

– 焊接技巧

– 拆除或焊接电阻等元件时，在引脚上涂焊锡可更好传热，温度高时熔化后迅速抬起烙铁头焊点光滑，但温度太高易损坏焊盘或元件。

– 补 pcb 布线相关

– 显示器、开关电源等线粗的设备，断线容易补；主板、显卡、笔记本等线细且线距小的设备，补线较麻烦。补线需准备窄扁口刮刀（可自制），刮掉断线表面绝缘漆（注意力度和不要刮到相邻布线），涂焊膏后用烙铁加热涂锡，从报废鼠标抽出细铜丝，涂上焊膏和焊锡后焊在断线两端，焊接后用万用表检测。

– 塑料软线修补

– 光驱激光头排线、打印机打印头连线等塑料软线断裂的焊接方式与 pcb 板补线类似，但要注意普通塑料耐受温度低，焊接时温度把握好、速度快，可用小夹子定位防止受热变形。

– cpu 断针焊接

– 370 结构赛扬一代 cpu 和 p4 的 cpu 针从中间折断较易焊接，在针和焊盘对应处涂焊膏、上焊锡后用烙铁加热；位置特殊用热风焊台加热。赛扬二代 cpu 针连根拔起后，焊盘小直接焊接成功率低，可采用两种方式处理：一是用鼠标里的细铜丝一端与 cpu 焊盘焊接，用 502 胶水粘在 cpu 上，另一端与主板 cpu 座对应焊盘焊接；二是在断针处焊盘置锡球，插入自制长针，上面固定小块导电胶后将 cpu 插入 cpu 座。

– 显卡、内存条等金手指焊接

– 从报废卡上刮下同型号金手指，表面处理干净后用 502 胶水对齐粘在损坏卡上，胶水凝固后刮掉新粘金手指上端氧化物，涂焊膏后用细铜丝与断线连接。

– 集成块焊接

– 无热风焊台时，用烙铁在芯片引脚堆满焊锡后循环加热，使所有引脚焊锡同时熔化取下芯片，可用细铜丝从引脚下穿过提起。

– 热风焊台相关

– 通过热空气加热焊锡实现焊接功能。850 型号热风焊台一般选用较多，最大功耗 450w，有两个旋钮分别调节风速和温度。使用前要除去机身底部泵螺丝，使用后要冷却机身，工作时风嘴及热空气温度高，替换风嘴要等温度降低后操作。

– qfp 芯片更换：打开电源，调节气流和温控旋钮使温度在 250 – 350 度之间，用起拔器和喷嘴加热芯片引脚，熔化后取下芯片，涂焊膏使焊盘平齐后再涂焊膏，固定新芯片后用风嘴加热引脚完成焊接，最后检查是否短路虚焊。

– bga 芯片焊接：要用到 bga 芯片贴装机，不同机器使用方法见说明书。

– 插槽（座）更换

– 生产线上一般用波峰焊，小批量生产或维修用锡炉，原理都是用锡浆拆除或焊接，使焊接面与插槽（座）吻合。

– 贴片式元器件拆卸、焊接技巧

– 拆卸、焊接宜选用 200 – 280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器基片多为陶瓷材料，易破裂，要掌握控温（200 – 250℃左右）、预热（100℃左右预热 1 – 2 分钟）、轻触（烙铁头先加热焊点或导带，尽量不碰元件，每次焊接时间 3 秒钟左右）等技巧，焊接后自然冷却。这些技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管。

– 贴片式集成电路引脚多、间距窄、硬度小，焊接温度不当易出故障。拆卸时将调温烙铁调至 260℃左右，用烙铁头配合吸锡器吸除引脚焊锡后，用尖嘴镊子配合烙铁逐个提起引脚。换入新集成电路前要清除原焊锡，保证焊盘平整清洁，将待焊集成电路引脚打磨清洁、搪锡后对准焊点，焊接时手压集成电路防止移动，先焊接四角引脚，检查确认后正式焊接，最后检查排除引脚短路和虚焊，自然冷却后清洁。

– 检修模块电路板故障

– 先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除灰尘、焊渣等杂物，观察是否虚焊或短路，尽早发现故障点。

四、BGA 焊球重置工艺

– 引言

– BGA 在大容量引脚封装上有竞争力，但价格不菲，对于预研产品常需取下 BGA 并重新利用，由于取下后焊球破坏需重新置球，本文介绍一种用 solderquick 预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。

– 设备、工具及材料

– 预成型坏、夹具、助焊剂、去离子水、清洗盘、清洗刷、6 英寸平镊子、耐酸刷子、回流焊炉和热风系统、显微镜、指套（部分工具视情况选用）

– 工艺流程及注意事项

– 准备：确认 BGA 夹具清洁，将再流焊炉加热至温度曲线所需温度。

– 工艺步骤及注意事项

– 把预成型坏放入夹具：标有 solderquik 的面朝下放入夹具，要松配合，若预成型坏需弯曲才能装入夹具则不能进入后道工序，原因可能是夹具脏或调整不当。

– 在返修 bga 上涂适量助焊剂：用装有助焊剂的注射针筒在清洁后的 BGA 焊接面涂少许助焊剂。

– 把助焊剂涂均匀：用耐酸刷子把助焊剂均匀刷在 BGA 封装的整个焊接面，保证每个焊盘都有薄薄一层助焊剂，薄的助焊剂焊接效果好。

– 把需返修的 bga 放入夹具中：涂有助焊剂的一面对着预成型坏。

– 放平 bga：轻轻压一下使预成型坏和 BGA 进入夹具定位。

– 回流焊：将夹具放入热风对流炉或热风再流站，使用 BGA 焊球再生工艺专用的再流站曲线进行回流加热。

– 冷却：用镊子取出夹具放在导热盘上冷却 2 分钟。

– 取出：BGA 冷却后从夹具取出，焊球面朝上放在清洗盘中。

– 浸泡：用去离子水浸泡 BGA 30 秒钟，直到纸载体浸透。

– 剥掉焊球载体：从一个角开始用专用镊子剥离焊球，若纸撕烂则加去离子水等待 15 – 30 秒钟后继续。

– 去除 bga 上的纸屑：用镊子夹走纸屑，镊子移动要轻，避免刮坏阻焊膜。

– 清洗：去掉纸载体后立即用大量去离子水冲洗 BGA 并用刷子刷洗，要支撑住 BGA 避免机械应力，按特定方向刷洗。

– 漂洗：在去离子水中漂洗 BGA 去掉残留助焊剂和纸屑，然后风干。

– 检查封装：用显微镜检查封装是否有污染、焊球未置上以及助焊剂残留，如需要则重复清洗步骤。此工艺助焊剂不是免清洗助焊剂，要仔细清洗防止腐蚀和长期可靠性失效，确定清洗干净可通过离子污染测试，清洗步骤可用水槽或喷淋清洗工艺代替。

五、焊锡膏使用常见问题分析

– 底面元件的固定

– 双面回流焊接时，随着 PCB 设计复杂，底面元件增大，软熔时元件脱落成为问题，原因是垂直固定力不足，可归因于元件重量增加、可焊性差、焊剂润湿性或焊料量不足等，改进后仍有脱落需用 SMT 粘结剂，但会使元件自对准效果变差。

– 未焊满

– 未焊满是在相邻引线之间形成焊桥，引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，如升温速度太快、焊膏触变性能差或粘度恢复慢、金属负荷或固体含量低、粉料粒度分布广、焊剂表面张力小等；此外，焊膏熔敷太多（相对于焊点空间）、加热温度过高、焊膏受热速度比电路板快、焊剂润湿速度太快、焊剂蒸气压太低、溶剂成分太高、树脂软化点太低等也是常见原因。

– 断续润湿

– 焊料膜的断续润湿是指光滑表面有水出现，原因是焊料能粘附在固体金属表面但有未被润湿的点，或部件与熔化焊料接触时放出气体（如有机物热分解或无机物水合作用产生水蒸气，水蒸气在焊接温度下有氧化作用）。较高的焊接温度和较长的停留时间会使断续润湿更严重。消除方法包括降低焊接温度、缩短软熔停留时间、采用流动的惰性气氛、降低污染程度。

– 低残留物

– 对不用清理的软熔工艺，为满足装饰或功能要求常需低残留物，如通过焊剂残留物探查测试堆焊层、建立电接触等，焊剂残渣过多会妨碍电连接。不用清理的低残留物焊膏是理想解决办法，但软熔必要条件使问题复杂。提出半经验模型预测不同级别惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，实验表明随着氧含量降低、焊剂中固体含量增加，焊接强度和润湿能力会增加，所以在焊接工艺中成功采用不用清理的低残留物焊料应使用惰性软熔气氛。

– 间隙

– 间隙指元件引线与电路板焊点未形成焊接点，原因包括焊料熔敷不足、引线共面性差、润湿不够、焊料损耗（由预镀锡 PCB 上焊膏坍落、引线芯吸作用或焊点附近通孔引起）。对于新的 12 密耳间距四芯线扁平集成电路，引线共面性是问题，可在装配前用焊料预涂覆焊点来解决；引线芯吸作用可通过减慢加热速度、底面比顶面受热多、使用润湿速度较慢的焊剂、较高活化温度或延缓熔化的焊膏、用焊料掩膜覆盖连接路径来解决。

– 焊料成球

– 焊料成球是软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成球粒，会导致电路短路、漏电、焊接点焊料不足等问题。随着细微间距技术和不用清理的焊接方法进展，需要无焊料成球的 SMT 工艺。引起焊料成球的原因包括电路印制工艺不当造成油渍、焊膏暴露在氧化或潮湿环境、不适当加热方法、加热速度太快、预热断面太长、焊料掩膜和焊膏相互作用、焊剂活性不够、焊粉氧化物或污染过多、尘粒太多、焊剂里混入不适当挥发物、焊膏配方不当引起坍落、焊膏使用前未充分恢复至室温就打开包装、印刷厚度过厚导致 “塌落”、焊膏中金属含量偏低。

– 焊料结珠

– 焊料结珠是焊料成球的特殊现象，形成在低托脚元件周围，由焊剂排气引起，在预热阶段排气作用超过焊膏内聚力，使焊膏在元件下形成孤立团粒，软熔时再次冒出并聚结。焊接结珠的原因包括印刷电路厚度太高、焊点和元件重叠太多、元件下涂锡膏过多、安置元件压力太大、预热时温度上升速度太快、预热温度太高、湿气释放、焊剂活性太高、粉料太细、金属负荷太低、焊膏坍落太多、焊粉氧化物太多、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠可改变模版孔隙形状减少元件和焊点间的焊料。

六、工具推荐

大型 BGA 焊接推荐红外线拆焊台 T – 870A，红外光发热（无风）、恒温预热底板、精准温度控制，十分钟左右快速拆焊南北桥大型 BGA，BGA 不会爆，主板不变形，省时省力。

一、热风枪的调整

在修复 BGA IC 时，正确使用热风枪至关重要，熟练掌握可大大提高维修手机的成功率，否则可能扩大故障甚至损坏 PCB 板。

1.温度调整

– BGA 封装 IC 内部是高密度集成，因制作材料不同，有的 BGA IC 不耐热，所以温度调节很关键。一般热风枪有 8 个温度档，焊 BGA IC 通常在 3 – 4 档，即 180 – 250℃左右。温度超过 250℃，BGA 很容易损坏。不过许多热风枪在出厂或使用过程中内部可调节电阻会改变，使用时要观察风口，避免风筒内电热丝变得很红而导致温度过高。

2.风量调整

– 风量没有具体规定，只要能将风筒内热量送出且不会吹跑旁边小元件即可。同时需用纸测试一下风筒温度分布情况。

二、对 IC 进行加焊

1.准备工作与操作过程

– 在 IC 上加适量助焊剂，建议使用大风嘴。风口不宜离 IC 太近，加热时先用较低温度预热，让 IC 及机板均匀受热，可防止板内水分急剧蒸发而起泡。小幅度晃动热风枪，避免热度集中在一处使 BGA IC 受损。

2.判断加焊完成

– 加热过程中用镊子轻轻触碰 IC 旁边的小元件，若其有松动，说明 BGA IC 下的锡球将要溶化。稍后再用镊子轻轻触 BGA IC，如果它能活动且会自动归位，则加焊完毕。

三、拆焊 BGA IC

若热风枪直接加焊无法修复，可能是 BGA IC 损坏、底部引脚断线或锡球与引脚氧化，需取下 BGA IC 进行替换或植锡修复。

1.无胶 BGA 拆焊

– 注意在 IC 底部注入足够助焊剂，这样能使锡球均匀分布在底板 IC 引脚上，便于重装。使用真空吸笔或镊子配合热风枪进行加焊 BGA IC 程序，松动后小心取下。取下 IC 后，若有连球，用烙铁拖锡球把相连锡球全部吸掉，注意烙铁尖尽量不要碰到主板，以防刮掉引脚或破坏绝缘绿油。

2.封胶 BGA 的拆焊

– 部分手机 BGA IC 是用化学物质封装起来的，目的是固定 BGA IC 以减少故障率，但出现问题时维修较麻烦。市场上有一些溶解药水，对三星系列和摩托罗拉系列手机的 BGA 封胶有效果，但有些封胶无法处理，且部分药水有毒，对身体有害且对电路板有腐蚀作用。

– 拆卸方法：

– 先取一块大小刚好能覆盖 IC 的吸水性好的棉布，沾上药水盖在 IC 上。浸泡一段时间后取出机板，用针轻挑封胶，若封胶还连接坚固，就再浸泡或换一种溶胶水。

– 带封胶 IC 的浸泡时间一定要充足，因为其底部注满封胶，浸泡不充分底部封胶未化学反应，取下 IC 时易带起板线使机板报废。

– 充分浸泡后，将机板取出用防静电焊台固定好，调好热风枪档位，先预热，再对 IC 及主板加热，使 IC 底部锡球完全熔化后才可撬下 IC。注意锡球不完全溶化时撬下容易带起底板焊点。

3.无溶胶水拆焊

– 将热风枪调至近 280 – 300℃，风量中档（如三档）。因为环氧胶能耐 270 摄氏度高温，不到 290℃芯片封胶不会发软，但温度太高可能吹坏 IC。由于不同热风枪有差异，实际调节需在维修中试验确定。

– 操作时用热风枪先在 IC 上方稍远处吹，让 IC 与机板预热几秒钟，再放近一点吹。一开始放太近吹，IC 很容易烧，PCB 板也易起泡。然后用镊子轻压 IC，当有少量锡珠从芯片底部冒出时，用镊子轻触 IC 四周角让底下胶松动，随即用手术刀片插入底部撬起。注意，有锡珠冒出并插刀片时，热风枪嘴不能移开，否则锡珠凝固导致操作失败、芯片损坏。

– 对于 IC 上和 PCB 板上的余锡剩胶，涂上助焊剂，用 936 烙铁小心刮掉；或者用热风枪重新加热，待焊锡溶化后，用加热后的刮锡铲子把它们刮掉。最后用清洗剂清洗干净，此过程要小心不要让铜点和绿漆受损。

一、准备工作

手机中的芯片采用贴片安装技术，拆焊和焊接前需准备如下工具：

– 热风枪：用于拆焊芯片，最好是有数控恒温功能的。

– 电烙铁：用于芯片的定位、清理余锡。

– 医用针头：拆卸时用于掀起芯片。

– 带灯放大镜：用于观察芯片引脚及位置。

– 防静电手腕：防止人身上静电损坏手机元器件。

– 小刷子、吹气球：清除芯片周围积尘和杂质。

– 助焊膏（或松香水等助焊剂）：拆焊和焊接时起助焊作用。

– 无水酒精或天那水：清洁线路板，天那水对松香、助焊膏溶解性良好。

– 焊锡：手机维修专用，焊接时补焊用。

– 植锡板（BGA 钢网）：用于 BGA 芯片植锡。

– 锡浆：可选用瓶装的维修佬锡浆，用于植锡。

– 刮浆工具：用于刮除锡浆。

做好拆焊前准备工作：

– 接地良好：电烙铁、手机维修平台接地，维修人员戴上防静电手腕。

– 拆下备用电池：手机电路板上的备用电池（尤其离拆卸芯片较近时）要拆下，防止受热爆炸威胁人身安全。

– 对芯片进行定位：将手机电路板固定在维修平台上，打开带灯放大镜，观察并记录要拆卸芯片的位置和方位，方便焊接时恢复。

二、拆焊与焊接方法和技巧

（一）SOP 芯片与 QFP 芯片

– 拆焊

– 选用热风枪、电烙铁、助焊剂、镊子、医用针头、手机维修平台等工具。拆焊时，戴上防静电手腕，固定手机电路板并接地，拆下备用电池，记录芯片位置和方位。

– 用小刷子清理芯片周围杂质，加注少量助焊剂。热风枪温度开关调至 3 – 5 档，风速开关调至 2 – 3 档，根据芯片大小和封装形式选喷头（SOP 芯片用小喷头，QFP 芯片用大喷头）。

– 热风枪喷头与芯片垂直，喷嘴离芯片 1 – 2 厘米，沿芯片周围引脚慢速旋转、均匀加热，注意不要吹跑周围小元件。等芯片引脚焊锡完全熔化后，用镊子或医用针头轻轻拾起或夹掀起芯片。

– 焊接

– 先将电路板上的焊点用平头烙铁整理平整，必要时对焊锡少的焊点补锡，然后用酒精清洁焊点周围杂质。

– 将更换的芯片与电路板焊接位置对好，用带灯放大镜反复调整至完全对正。用电烙铁焊好芯片四个角的一个引脚固定芯片。

– 用热风枪吹焊芯片周围引脚使焊锡熔化，不可立即动芯片，注意冷却。冷却后，用带灯放大镜检查是否虚焊，若有则用尖头烙铁补焊。最后用无水酒精清理芯片周围助焊剂。

（二）BGA 芯片

BGA 芯片拆焊容易焊接难，掌握正确方法、步骤、技巧，多练习就能做好。可分四个步骤：

– BGA 芯片的定位

– BGA 芯片多数为正方形或长方形，从正面看，正方形四条边方向无区别，长方形两条长边（或短边）方向无区别。拆焊前要看清 BGA 芯片正面字符方向、打圆点的角的方位和具体位置，否则安装时易出错。目前手机电路板上印有 BGA 芯片的定位框，看清芯片正面字符方向等信息就能完成定位。

– BGA 芯片的拆焊

– 对 BGA 芯片定位后进行拆焊。在芯片上放适量助焊剂，去掉热风枪喷头，热量开关调至 3 – 4 档，风速开关调至 2 – 3 档，在芯片上 2cm 处作螺旋状吹，凭经验感觉底部焊锡完全熔化后，用镊子或医用针头轻轻托起芯片。

– 取下芯片后，在电路板焊盘上加足够助焊剂，用电烙铁去除多余焊锡，除锡时小心不要刮掉绿漆或使焊盘脱离，然后适当上锡使焊脚光滑圆润，最后用天那水清洗助焊剂。

– BGA 芯片的植锡

– BGA 芯片拆下后进行植锡。先用电烙铁除掉芯片引脚上的焊锡（不要用吸锡线吸），找到对应植锡板，将芯片对准植锡板孔并调整对正，用标签贴纸贴牢。

– 用手或镊子按住植锡板，另一只手刮浆上锡。锡浆不能太稀或太干，上锡时用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀填充小孔。

– 上完锡后，去掉热风枪喷头，风量调至最小，温度调至 330℃ – 340℃（热量开关调至 3 – 4 档），对着植锡板均匀加热并晃动，看到个别小孔有锡球产生时，抬高风嘴，持续吹至锡浆全部成球。

– BGA 芯片的焊接

– BGA 芯片植好锡球后进行安装焊接。先在芯片有锡球一面涂适量助焊膏，用热风枪轻轻吹使助焊膏均匀分布。

– 将芯片按拆卸前定位位置放到电路板上，在定位框内前后左右移动并轻轻加压，感觉芯片像 “爬到了坡顶” 即与焊点完全对正。松手后芯片因助焊膏粘性不会移动。

– 去掉热风枪喷头，调节好风量及温度，让风嘴中央对准芯片中央位置，缓慢加热。看到芯片下沉且四周有助焊膏溢出，说明锡球与焊点熔合。轻轻晃动热风枪均匀加热，等焊锡熔化后停止加热。焊接时注意温度、风量，不要下压集成电路以免短路。焊接完成后，用天那水清洗电路板。

三、BGA 焊接常见问题处理方法

– 影响旁边封胶芯片

– 拆焊 BGA 芯片时，过高温度可能影响旁边封胶芯片造成新故障。吹焊 BGA 芯片时，在旁边芯片上面放适量水滴，只要水滴不干，旁边芯片就不会过热损坏。

– 拆卸胶质固定的芯片

– 多数手机电路板上的 BGA 芯片采用胶质固定，取下较麻烦。

– 对于四周和底部涂有密封胶的芯片，可先涂专用溶胶水溶掉密封胶再拆焊，但适用溶胶水不易找到。

– 有的密封胶是不易溶解的热固型塑料，比锡熔点高且热膨胀系数大，直接加热会因密封胶膨胀损坏电路板焊盘。拆卸这种芯片时，适当用力下压同时加热，焊锡融化从四周挤出后放开，迅速用镊子上提取下，若无法取下可继续加热，同时用针从侧面缝隙处扎入上撬。

– 电路板焊点断脚

– 一些手机因摔跌或拆卸不注意造成芯片下电路板焊点断脚，不处理会导致重植芯片时虚焊。

– 处理前注意区分空脚与断脚（空脚底部光滑无线路延伸，断脚有线路延伸或底部有扯开 “毛刺”）。

– 对于有线路延伸的断点，通过查阅资料和对比正常板确定断点通往何处，用极细漆包线焊接到 BGA 芯片对应锡球上，沿锡球空隙引出，焊好芯片后再将引出线焊接到预先找好的位置。

– 对于没有线路延伸的断点，在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许锡浆放在上面，用热风枪轻吹成球（锡球要稍大），用小刷子轻刷不会掉下来，或者对照资料测量证实焊点已焊接好，最后将 BGA 芯片小心焊接上去。

总结

分析了手机芯片的封装形式，讨论了 SOP、QFP、BGA 芯片拆焊与焊接的步骤、方法技巧、注意事项及常见问题的处理方法。

一、热风枪相关操作

（一）普通热风枪

1.打开热风枪，把风量、温度调到适当位置：

– 用手感觉风筒风量与温度；

– 观察风筒有无风量和温度不稳定现象；

– 观察风筒内部呈微红状态，防止风筒内过热；

– 用纸观察热量分布情况，找出温度中心；

– 注意风嘴的应用及相关事项；

– 用最低温度吹一个电阻，记住能吹下该电阻的最低温度旋钮位置。

（二）数显热风枪

1.调节风量旋钮，让风量指示的钢球在中间位置；

2.调节温度控制，让温度指示在 380℃左右。

（三）数显恒温防静电烙铁

1.温度一般设置在 300℃，用于小元件焊接可适当调低，如果被焊接元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，可适当把温度调高；

2.烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海绵处理；

3.焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏 PCB 板和烙铁头；

4.长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧；

5.电烙铁一般在拆焊小元件、处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中使用。

二、使用热风枪拆焊扁平封装 IC

（一）拆扁平封装 IC 步骤

1.拆下元件之前要看清 IC 方向，重装时不要放反；

2.观察 IC 旁边及正背面有无怕热器件（如液晶、塑料元件、带封胶的 BGA IC 等），如有要用屏蔽罩之类的物品把它们盖好；

3.在要拆的 IC 引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的 PCB 板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位；

4.把调整好的热风枪在距元件周围 20 平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距 PCB 板 1CM 左右，在预热位置较快速度移动，PCB 板上温度不超过 130 – 160℃）：

– 除 PCB 上的潮气，避免返修时出现 “起泡”；

– 避免由于 PCB 板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致 PCB 焊盘间的应力翘曲和变形；

– 减小由于 PCB 板上方加热时焊接区内零件的热冲击；

– 避免旁边的 IC 由于受热不均而脱焊翘起；

5.线路板和元件加热：热风枪风嘴距 IC 1CM 左右距离，在沿 IC 边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住 IC 对角线部位；

6.如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手会在第一时间感觉到，一定等到 IC 引脚上的焊锡全部都熔化后再通过 “零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将 PCB 或 IC 损坏，也可避免 PCB 板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲（如：有条件的可选择 140℃ – 160℃做预热和低部加温补热。拆 IC 的整个过程不超过 250 秒）；

7.取下 IC 后观察 PCB 板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把 PCB 板上的焊锡带走，PCB 板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性，而小引脚的焊盘补锡不容易。

（二）装扁平 IC 步骤

1.观察要装的 IC 引脚是否平整，如果有 IC 引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果 IC 引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果 IC 引脚不正，可用手术刀将其歪的部位修正；

2.把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把 IC 漂走，过少起不到应有作用，并对周围的怕热元件进行覆盖保护；

3.将扁平 IC 按原来的方向放在焊盘上，把 IC 引脚与 PCB 板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住 IC；

4.用热风枪对 IC 进行预热及加热程序，注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察 IC，如果发现 IC 有移动现象，要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象，只要 IC 引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现 IC 有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰 IC 旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明 IC 引脚下的焊锡也临近熔化了）并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高，IC 及 PCB 板上的温度是持续增长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏 IC 或 PCB 板。所以加热的时间一定不能过长；

5.等 PCB 板冷却后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路；

6.如果有虚焊情况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把 IC 拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海绵把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。
另外，也可以用电烙铁焊接 IC，把 IC 与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着 IC 引脚边缘依次轻轻划过即可；如果 IC 的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。

三、使用热风枪拆焊怕热元件

（一）拆元件

一般如排线夹子、内联座、插座、SIM 卡座、电池触片、尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，可象拆焊普通 IC 那样拆掉，如果想拆下来还要保持完好，需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀，一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪，可考虑把 PCB 板放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正背面，通过 PCB 板把热传到上面，待焊锡熔化即可取下；还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片，然后用风枪对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。

（二）装元件

整理好 PCB 板上的焊盘，把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。用热风枪加热 PCB 板，待板上的焊锡发亮，说明已熔化，迅速把元件准确放在焊盘上，这时风枪不能停止移动加热，在短时间内用镊子把元件调整对位，马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源 IC 等。有些器件可方便的使用烙铁焊接（如 SIM 卡座），就不要使用风枪了。

四、拆焊阻容三极管等小元件

（一）拆元件

1.在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊 IC），拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件；

2.用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上依次加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。

（二）装元件

1.在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子（也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可）；

2.用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。

五、使用热风枪拆焊屏蔽罩

（一）拆屏蔽罩

用夹具夹住 PCB 板，镊子夹住屏蔽罩，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCB 板上其它元件也会松动，取下屏蔽罩时主板不能有活动，以免把板上的元件震动移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取下屏蔽罩。

（二）装屏蔽罩

把屏蔽罩放在 PCB 板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在 PCB 板上。

六、加焊虚焊元件

（一）用风枪加焊

在 PCB 板需要加焊的部位上加少许松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件，加强加焊效果。

（二）用电烙铁加焊

用于少量元件的加焊，如果是加焊 IC，可在 IC 引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡。

七、正确使用热风焊接方法

热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对 IC 等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对 BGA 器件邻近的元件造成热损伤。

1.BGA 器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接 BGA 器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良；

2.为方便操作，喷嘴内部边缘与 BGA 器件之间的间隙不可太小，至少应有 1mm 间隙；

3.植锡网的孔径、目数、间距与排列应与 BGA 器件一致。孔径一般是焊盘直径的 80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷；

4.为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在 150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在 160℃以下。

八、焊接温度的调节与掌握

1.热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此 3 项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA 器件的材料（是 PBGA，还是 CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA 器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA 器件面积越大（多于 350 个焊球），焊接参数的设定越难；

2.焊接中应注意掌握以下四个温度区段：

– 预热区（preheat zone）：预热的目的有二，一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在 150℃以下是安全的（时间不太长）。常用 1.5mm 厚小尺寸印制板，可将温度设定在 150～160℃，时间在 90 秒以内。BGA 器件在拆开封装后，一般应在 24 小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生 “爆米花” 效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择 100～110℃，并将预热时间选长些；

– 中温区（soak zone）：印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在 60 秒左右；

– 高温区（peak zone）：喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过 200℃。

– CBGA（陶瓷封装的 BGA 器件）与 PBGA 芯片（塑料封装的 BGA 器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA 器件的焊球直径比 PBGA 器件的焊球直径应大 15% 左右，焊锡的组成是 90Sn/10Pb，熔点较高。这样 CBGA 器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上；CBGA 器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用 PBGA 器件相同的焊锡（组成是 63Sn/37Pb），这样，BGA 器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚， 不会依附于印制板。

一、植锡工具的选用

1. 植锡板

– 市售植锡板大体分两类：

– 一种是所有型号做在一块大的连体植锡板上，其使用方法是将锡浆印到 IC 上后，扯开植锡板再用热风枪吹成球。这种方法优点是操作简单、成球快；缺点是：

– 锡浆不能太稀；

– 对于有些不容易上锡的 IC（例如软封的 flash 或去胶后的 cpu），吹球时锡球会乱滚，极难上锡；

– 一次植锡后不能对锡球大小及空缺点进行二次处理；

– 植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，无法植锡。

– 另一种是每种 IC 一块板（小植锡板），使用方法是将 IC 固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将 IC 取下。其优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。

2. 锡浆

– 建议使用瓶装的进口锡浆，多为 0.5 – 1 公斤一瓶，颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。不建议买注射器装的锡浆。应急时锡浆可自制，用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，用适量助焊剂搅拌均匀使用。

3. 刮浆工具

– 没有特殊要求，顺手即可。例如可使用 GOOT 那种六件一套的助焊工具中的扁口刀，也可用一字起子甚至牙签。

二、常见问题解决的方法和技巧

问题一：拆焊有些陌生机型的 BGA IC，手头上没有相应植锡板怎么办？

– 解答：

– 先试试现有植锡板中有没有和该 BGA IC 焊脚间距一样能套得上的，即使有一些脚空掉也没关系，只要能将每个脚都植上锡球即可。例如 GD90 的 CPU 和 flash 可用 998CPU 和电源 IC 的植锡板来套用。

– 如果找不到可套用的植锡板，可自制。将 BGA IC 上多余焊锡去除，用白纸覆盖 IC 上面，用铅笔反复涂抹，把 IC 焊脚图样拓印到白纸上。然后把图样贴到合适的不锈钢片上，请牙科医生按图样钻孔，制成新植锡板。

问题二：吹焊 BGA IC 时高温波及旁边封胶 IC 造成其它故障，用屏蔽盖也不管用怎么办？

– 解答：

– 焊接时在旁边 IC 上面滴几滴水，水受热蒸发会吸去大量热。只要水不干，旁边 IC 温度能保持在 100 度左右的安全温度。

问题三：修 998 手机时，拆焊或读取 flash 后就不开机了？

– 解答：

– 吹焊 flash 时高温波及了 cpu，可用相关技巧避免；

– 焊好 flash 后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，可用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料解决；

– 许多朋友焊接方法有问题，喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动 IC，对于 998 字库这种软封装 IC，其焊脚缩在褐色软薄膜里，摇晃会使锡球掉脚。用天目公司的太极王联机可看到 “IC touch 04” 字样，普通 EMMI – BOX 看不出来，只是不能通讯。

问题四：L2000 手机因按键失灵用天那水泡了二个小时后不能开机，EMMI – BOX 也不能通讯？

– 解答：

– 常见软封装的 BGA 字库不能用天那水或溶胶水泡，因天那水及溶胶水是有机溶剂，对软封 BGA 字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。把该机子 BGA 字库拆下用 LT48 的生产模式查看，会存在大量断脚。

问题五：更换 998 的 cpu 时，拆下 cpu 后线路板绿色阻焊层有脱漆现象，重装 cpu 后手机大电流故障且 cpu 发烫？

– 解答：

– 这种现象在拆焊 998 的 cpu 时常见，主要原因是用溶胶水浸泡时间不够。另外拆下 cpu 时，边用热风吹边用镊子在 cpu 表面各个部位充分轻按，可预防线路板脱漆和焊点断脚。

– 如果发生了‘脱漆’现象，可到生产线路板的厂家找专用阻焊剂（俗称‘绿油’）涂抹在‘脱漆’地方，待稍干后，用烙铁将线路板焊点点开后焊上新 cpu。

– 市面上买的原装封装 cpu 上锡球较大容易短路，可将原来锡球去除，重新植锡后再装到线路板上。

问题六：许多 998 手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸 cpu 时造成 cpu 下线路板焊点断脚？

– 解答：

– 将线路板放到显微镜下观察，确定空脚和断脚。如果是底部光滑的‘小窝’且旁边无线路延伸就是空脚，可不做理会；如果断脚旁边有线路延伸或底部有扯开的‘毛刺’，则需处理后重装 cpu。

– 连线法：对于旁边有线路延伸的断点，用小刀将旁边线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗）一端焊在断点旁线路上，一端延伸到断点位置；对于‘落地生根’的往线路板夹层去的断点，在显微镜下用针头到断点中掏挖，挖到断线根部亮点后，焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心焊接 cpu，不可拨动。

– 修补法：对付 “落地生根” 的线路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的线路板修补剂（德国产，用于修补线路板断线、过孔点不通极好用，电阻小耐高温且容易上锡），晾干后重装 IC。

问题七：修理 L2000 及 2088 手机时，因热风枪温度控制不好，CPU 或电源 IC 下线路板过热起泡隆起，手机是否还有救？

– 解答：

– 有救。可采取以下三个措施：

– 压平线路板：将热风枪调到合适风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子背面轻压线板隆起部分，使其尽可能平整。

– 在 IC 上面植上较大的锡球：取两块同样植锡板并在一起用胶带粘牢，用这块 “加厚” 的植锡板去植锡。植好锡后取下 IC 比较困难，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC 朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化 IC 就会和植锡板轻松分离。

– 防止线路板原起泡处再受高温隆起：在安装 IC 时，在线路板反面垫上一块吸足水的海绵。

问题八：植锡板植锡工序繁琐，有无简便方法？

– 解答：

– 在省会一级较大电子维修工具店可买到 “锡锅” 焊接工具（外形是不锈钢小盒子加上可调温加热底座）。在锡锅中放入适量焊锡，把温度调到 300 度左右，并注入少量助焊剂增加焊锡流动性。用镊子夹住要植锡的 BGA IC 端平，放到锡锅里快速蘸一下，等 IC 稍冷却后再快速蘸一下…… 重复 3 – 5 次后，锡珠就在 BGA IC 底部生成了。这种方法练习熟练后很方便，可随意控制锡球大小尺寸，尤其适合大量植锡和维修。缺点一是锡锅中焊锡时间长了易变质，不适合少量维修；缺点二是不能对软封装的 BGA IC 植锡。

三、植锡相关操作

1.准备工作

– 在 IC 表面加上适量助焊膏，用电烙铁将 IC 上残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸软封装 IC，例如摩托罗拉的字库，否则会造成 IC 焊脚缩进褐色软皮里面，上锡困难），然后用天那水洗净。

2.IC 的固定

– 市面上许多植锡套件工具中配有用铝合金制成的固定 IC 的底座，但不好用：一是操作麻烦，要使用夹具固定；二是吹焊时要连大块铝合金底座都吹热了 IC 上锡浆才肯熔化成球。

– 简单的固定方法是将 IC 对准植锡板的孔后（注意如果使用一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应朝 IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动。操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC 对准植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。

3.上锡浆

– 锡浆越干越好（只要不是干得发硬成块），太稀可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶内盖上，让它自然晾干一点。

– 用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀填充于植锡板小孔中（要特别‘关照’IC 四角小孔）。上锡浆的关键在于压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与 IC 之间存在空隙，空隙中的锡浆会影响锡球生成。

4.吹焊成球

– 将热风枪风嘴去掉，风量调至最大（若是使用广州天目公司的 TMC950 风枪，将温度调至 330 – 340 度）。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板个别小孔中有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使 IC 过热损坏。

5.大小调整

– 如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次。如果锡球大小还不均匀，可重复上述操作直至理想状态。

四、IC 的定位与安装

1.准备工作

– 先将 BGA IC 有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于 IC 的表面，为焊接作准备。

2.IC 定位方法

– 画线定位法：拆下 IC 之前用笔或针头在 BGA IC 周围画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法准确方便，但用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线力度掌握不好容易伤及线路板。

– 贴纸定位法：拆下 BGA IC 之前，先沿着 IC 四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与 BGA IC 边缘对齐，用镊子压实粘牢。拆下 IC 后，线路板上留有标签纸贴好的定位框。重装 IC 时，对着标签纸空位将 IC 放回即可。要注意选用质量较好、粘性较强的标签纸，也可用几层标签纸重叠成较厚一张，用剪刀将边缘剪平后贴到线路板上。

– 目测法：安装 BGA IC 时，先将 IC 竖起来，同时看见 IC 和线路板上的引脚，先横向比较焊接位置，再纵向比较。记住 IC 边缘在纵横方向上与线路板上哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测结果按照参照物来安装 IC。

– 手感法：拆下 BGA IC 后，在线路板上加上足量助焊膏，用电烙铁将板上多余焊锡去除，并适当上锡使每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平）。再将植好锡球的 BGA IC 放到线路板上大致位置，用手或镊子将 IC 前后左右移动并轻轻加压，感觉两边焊脚接触情况。如果对准了，IC 有一种‘爬到了坡顶’的感觉。从 IC 四个侧面观察，如果某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明 IC 对偏了，要重新定位。

3.焊接

– BGA IC 定好位后就可以焊接。和植锡球时一样，把热风枪的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准 IC 的中央位置，缓慢加热。当看到 IC 往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC 与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住 BGA IC。