赛克SAIKE 2008D 三段预存(风量/温度)数显热风枪拆焊台

输入电压 220V/50Hz(110V/60Hz可定做)
功率消耗 ≤650W±10%
包装数量 12台/箱
重量(含包装) 1.9kg/台（23kg/箱）
内箱尺寸 26cm(长)×16.6cm(宽)×15.5cm(高)
外包装尺寸 54cm(长)×35cm(宽)×48cm(高)
商品简述：
1、适合多种元件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线及排线座的拆焊)。
2、可用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。

型号 2008D 类型 LED微电脑数码显示
输入电压 220V/50Hz(110V/60Hz可定做) 功率消耗 ≤650W±10%
发热元件 骨架式陶瓷发热芯 温度范围 100℃－500℃
气泵气流的类型 无刷风机柔和风 气流量 120升/分(最大)
噪音 小于45db 显示形式 LED数码（分辨率1℃）
手柄长度 120cm（包括手柄线） 单机重量 1.9kg
机箱尺寸 15cm(长)×10cm(宽)×13.8cm(高) 内箱尺寸 26cm(长)×16.6cm(宽)×15.5cm(高)
包装数量 12台/箱 外包装尺寸 54cm(长)×35cm(宽)×48cm(高)







特点

1、传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，LED显示，功率大，升温迅速，温度精确稳定，不受出风柔和，温度调节方便，可以适应多种用途。
2、气流量可调，风量大且出风柔和，温度调节方便，可以适应多种用途。
3、手柄装有感应开关，只要手握手柄，系统即可迅速进入工作模式；手柄放归手柄架，系统便会进入待机状态，实施操作方便。
4、系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风枪。
5、采用无刷风机寿命极长，噪音极小；采用高品质发热芯在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。
6、外壳采用全金属材料，铝合金拉丝面板，美观耐用。
用途

1、适合多种元件的拆焊如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等（特别适用于手机排线及排线座的拆焊）。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除牯、解冻、预热、胶焊接等。
操作说明

1、将拆焊台摆放好，手柄搁置在手柄架上。
2、连接好电源。
3、装置所需风咀（尽量使用大口径喷咀）。
4、打开电源开关，显示窗口显示“一一一”，此时拆焊台为待机状态。
5、按“▲”或“▼”键（旋转拨码开关）设置工作温度。
6、拿起拆焊台手柄，拆焊台正常加热工作。调节风量旋钮使风量合适，待温度稳定后便能正常作业。
7、工作完毕，必须把手柄放置在手柄架上，此时拆焊台自动切断加热电流，进入送冷风冷却发热体模式，当温度低于l00℃拆焊台显示“一一一”表示机器即将进入待机状态，当发热体温度低过70℃时机器进入待机状态（当有断续的微风送出时，表示发热体温度高过70℃，只有温度真正低过70℃时送风才会停止工作）
8、长期不操作，须关掉电源开关。
注意：
在能完成作业的情况下，尽量使用低的温度及大的风量，这样有助于拆焊白发热体的寿命及所拆焊IC芯片的安全。
参数设置

1、在冷却阶段，窗口显示“—”时，不能进行参数设置。
2、以设置通着CH1的工作参数为例，通道CH2、CH3的设置同CH1。
①风量调节：根据需要选择合适的风量，风量范围：1-8档。
②温度调整：根据需要选择合适的温度，温度范围：100℃-480℃。
A.按一下“▲”按键，温度升高1℃。也可以按住“▲”按键不放，至所需的温度后释放“▲”键。
B.按一下“▼”按键，温度降低1℃。也可以按住“▼”按键不放，至所需的温度后释放“▼”键。
③数据存储：只有调节参数值后，才能进行数据存储。
按住当前需设置通道CH1（约5秒），系统将出现“CH1”后，表示数据设置成功。否则，表示没能存储被设置参数。
智能检测功能及符号说明

A.显示“—”，表示出风口温度低于100℃，拆焊台进入待机状态，手柄搁置在手柄架上。
B.显示“S-E”，表示拆焊台的传感器有问题，需要更换发热体（发热材料及传感器组件）。
C.显示“S-A”，表示拆焊台的记忆体有问题，需要更换记忆体（本机器采用专用记忆体设置温度可保存100年）。
D.当工作时，显示温度小于50℃，并不再升温，表示拆焊台的发热体可能损坏，需要更换发热体（发热材料及传感器组件）。