赛克SAIKE858 非数显热风枪拆焊台 无刷风机骨架式发热芯
输入电压 | 220V/50Hz(110V/60Hz可定做) |
功率消耗 | ≤650W±10% |
包装数量 | 12台/箱 |
重量(含包装) | 1.78kg/台(22kg/箱) |
内箱尺寸 | 26cm(长)×16.6cm(宽)×15.5cm(高) |
外包装尺寸 | 54cm(长)×35cm(宽)×48cm(高) |
商品简述: 1、适合多种元件的拆焊,如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线及排线座的拆焊)。 2、可用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。 |
型号 | 858 | 类型 | 发光管指示 |
输入电压 | 220V/50Hz(110V/60Hz可定做) | 功率消耗 | ≤650W±10% |
发热元件 | 骨架式陶瓷发热芯 | 温度范围 | 100℃-450℃ |
气泵气流的类型 | 无刷风机柔和风 | 气流量 | 120升/分(最大) |
噪音 | 小于45db | 显示形式 | LED发光管 |
手柄长度 | 120cm(包括手柄线) | 重量 | 1.78kg |
机箱尺寸 | 15cm(长)×10cm(宽)×13.8cm(高) | 内箱尺寸 | 26cm(长)×16.6cm(宽)×15.5cm(高) |
包装数量 | 12台/箱 | 外包装尺寸 | 54cm(长)×35cm(宽)×48cm(高) |
特点
1、传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,数码管显示,功率大,升温迅速,温度精确稳定,不受出风柔和,温度调节方便,可以适应多种用途。
2、气流量可调,风量大且出风柔和,温度调节方便,可以适应多种用途。 3、手柄装有感应开关,只要手握手柄,系统即可迅速进入工作模式;手柄放归手柄架,系统便会进入待机状态,实施操作方便。 4、系统设有自动冷风功能,可延长发热体寿命及保护热风枪。 5、采用无刷风机寿命极长,噪音极小;采用高品质发热芯在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。 |
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用途
1、适合多种元件的拆焊如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线及排线座的拆焊)。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除牯、解冻、预热、胶焊接等。 |
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操作说明
1、将拆焊台摆放好,手柄搁置在手柄架上。
2、连接好电源。 3、装置所需风咀(尽量使用大口径喷咀)。 4、旋转温度控制旋钮,设置所需工作温度(发光管指示型) 5、拿起拆焊台手柄,拆焊台正常加热工作。调节风量旋钮使风量合适,待温度稳定后便能正常作业。 6、长期不操作,须关掉电源开关。 注意: 在能完成作业的情况下,尽量使用低的温度及大的风量,这样有助于拆焊白发热体的寿命及所拆焊IC芯片的安全。 |
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拆焊台使用须知
1、热风拆焊台出风口及周边可能有极高温度,应小心谨慎,谨防烫伤。
2、加热手柄必须放置在手柄架上,决不能放置在工作台面或其它地方。 3、请保持出风口畅通,不能有阻塞物。 4、工作完毕后,必须把加热手柄放置在手柄架上,让机器自动冷却至70℃以下(进入待机状态)才能关闭电源开关。 5、使用时出风口与物件之距离最少是2毫米,以出风口计算。 6、根据工作需求,先用合适的风咀,不同的风咀,温度可能略有差别。 |