SK-JX000DLT-KP 000001
一、电烙铁简介
1.外热式电烙铁
外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄和插头等部分组成。烙铁头位于烙铁芯内部,采用热传导性良好的铜合金制成。烙铁头的长度可以根据需求进行调整,通常长度越短温度越高。烙铁头有多种形状,如凿式、尖锥形、圆面形、半圆沟形等,以适应不同焊接面的需求。
2.内热式电烙铁
内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯和烙铁头(也称铜头)五部分组成。烙铁芯安装在烙铁头内部,具有发热快、热效率高的优点,效率可达85%以上。烙铁芯通常由镍铬电阻丝缠绕在瓷管上制成,常见的20W电烙铁电阻为2.4kΩ左右,35W电烙铁电阻为1.6kΩ左右。以下是常用内热式电烙铁的功率和温度对照表:
功率 (W)
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端头温度 (℃)
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20
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350
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25
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400
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45
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420
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75
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440
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100
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455
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一般而言,电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头温度越高。焊接集成电路、印制电路板、CMOS电路时,通常使用20W内热式电烙铁。如果使用功率过大的电烙铁,可能导致元器件烫坏(如二极管和三极管的结温超过200℃时会烧坏),甚至使印制导线从基板上脱落。而功率过小则无法充分融化焊锡,焊点不牢固且易产生虚焊。此外,焊接时间过长也可能烧坏器件,通常每个焊点应在1.5~4秒内完成。
3.其他类型电烙铁
– 恒温电烙铁
这种电烙铁内装有磁铁式温度控制器,通过控制通电时间来实现温度的恒定。适用于焊接对温度要求较高、焊接时间较短的元器件,但其价格相对较高。
– 吸锡电烙铁
吸锡电烙铁将活塞式吸锡器与电烙铁融为一体,具有使用方便、灵活、适用范围广等优点。但其不足之处在于每次只能对一个焊点进行拆焊。
– 气焊电烙铁
气焊电烙铁使用液化气、甲烷等可燃气体燃烧来加热烙铁头,适用于无电源供应或交流电难以供电的场合。
二、电烙铁的选择
1.选用原则
选用电烙铁时需遵循以下原则:
– 烙铁头的形状应符合被焊件的表面要求和产品装配密度。
– 烙铁头顶端的温度应与焊料的熔点相适应,通常需要比焊料的熔点高30-80℃,以弥补电烙铁头接触焊点时的温度下降。
– 电烙铁的热容量应适当,烙铁头的温度恢复时间应与被焊件的需求相符。温度恢复时间是指烙铁头因热量散失而温度降低后,重新恢复到最高温度所需的时间。此时间与电烙铁的功率、热容量、烙铁头的形状和长度有关。
2.功率选择原则
– 焊接集成电路、晶体管等易受热损伤的元器件:应选用20W内热式或25W外热式电烙铁。
– 焊接较粗导线或同轴电缆:建议选用50W内热式或45-75W外热式电烙铁。
– 焊接较大元器件或金属底盘:建议选用100W及以上的电烙铁。
三、电烙铁的使用
1.握法
电烙铁的握法通常分为以下三种:
– 反握法:五指握住电烙铁柄,适用于大功率电烙铁,用于焊接散热量大的焊件。
– 正握法:适用于较大电烙铁或弯形烙铁头。
– 握笔法:与握笔姿势相同,适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的焊件,如收音机、电视机的印制电路板及维修。
2.使用前处理
使用电烙铁前,需对烙铁头进行“上锡”处理。用挫刀将烙铁头挫成所需形状,接通电源,待温度升高至能熔化焊锡时,将烙铁头在松香上涂抹,松香冒烟后再涂一层焊锡,重复2-3次,直至烙铁头表面完全挂锡。
注意:电烙铁不应长时间通电而不使用,以免烙铁芯加速氧化烧断,或烙铁头因长时间加热氧化,导致不再“吃锡”。
3.使用注意事项
– 根据焊接对象合理选择电烙铁的类型和功率。
– 使用过程中应避免敲击烙铁头,以免损坏。内热式电烙铁的连接杆较薄,不能用钳子夹持,以免损坏。
– 需要经常维护烙铁头,确保其表面覆盖一层薄锡。
四、焊料
焊料是一种易熔金属,它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡( Sn )是一种质地柔软、延展性大的银白色金属,熔点为 232℃ ,在常温下化学性能稳定,不易氧化,不失金属光泽,抗大气腐蚀能力强。铅( Pb )是一种较软的浅青白色金属,熔点为 327℃ ,高纯度的铅耐大气腐蚀能力强,化学稳定性好,但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料,一般称焊锡。焊锡按含锡量的多少可分为 15 种,按含锡量和杂质的化学成分分为 S 、 A 、 B 三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。
五、焊剂
1.助焊剂
助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂,能溶解去处金属表面的氧化物,并在焊接加热时包围金属的表面,使之和空气隔绝,防止金属在加热时氧化。可降低熔融焊锡的表面张力,有利于焊锡的湿润。
2.阻焊剂
阻焊剂用于限制焊料只在需要的焊点上进行焊接,把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来,保护面板使其在焊接时受到的热冲击小,不易起泡,同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
使用焊剂时,必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用,用量过小则影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
六、焊接点的要求
1.焊点应具备足够的机械强度,保证焊接件在受振动或冲击时不脱落或松动。焊料不能过多,以免造成虚焊或短路。
2.焊点应可靠,具有良好的导电性,防止焊料与焊接件表面未形成合金结构的虚焊情况。
3.焊点应光滑、清洁,无毛刺或空隙,且焊点表面应有良好光泽,选择适当的焊料与焊剂。
七、手工焊接操作方法
1.焊前准备
准备好电烙铁、焊料、焊剂以及钳子等工具。使用前先对电烙铁和焊件进行搪锡处理,确保焊接顺利进行。
2.焊接步骤
– 加热备焊件。
– 送入焊料并融化。
– 当焊料流动覆盖焊接点后,迅速移开电烙铁。
在焊接时应掌握好温度和时间。在焊接时,要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,造成虚焊。
八、印制电路板的焊接过程
1.焊前准备
熟悉印制电路板的装配图,检查元器件型号、规格和数量是否符合要求,并对元器件引线进行成型处理。
2.焊接顺序
元器件装焊顺序一般为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管等,依次从小到大焊接。
3.焊接要求
– 电阻器焊接:按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上,字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
– 电容器焊接:将电容器按图装人规定位置,并注意有极性电容器其 “ + ” 与 “ - ” 极不能接错,电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器。
– 二极管焊接:二极管焊接要注意以下几点。第一,注意阳极阴极的极性,不能装错。第二,型号标记要易看可见。第三,焊接立式二极管时,对最短引线焊接时间不能超过2S。
– 三极管焊接:注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确;焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚,以利散热。焊接大功率三极管时,若需加装散热片,应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时,要用塑料导线。
– 集成电路焊接:首先按图纸要求,检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。
九、拆焊方法
在调试、维修过程中,或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当,往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术,能保证调试、维修工作顺利进行,避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。普通元器件的拆焊:
1.使用医用空心针头拆焊。
2.使用铜编织线吸锡拆焊。
3.使用气囊吸锡器拆焊。
4.使用专用拆焊电烙铁。
5.使用吸锡电烙铁。