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植锡板及植锡操作技巧

一、植锡板的类型

市售植锡板大致分为两类：

– 连体植锡板：将所有型号的IC整合在一块大板上。使用时将锡浆印在IC上后撕开植锡板，再用热风枪吹成锡球。优点是操作简单、成球快速，缺点如下：

i.锡浆不能过稀。

ii.对于软封Flash或去胶后的CPU，吹球时锡球可能会滚动，导致上锡困难。

iii.植锡后不能对锡球的大小或空缺点进行二次修复。

iv.不可与植锡板一起吹风，否则植锡板会变形。

– 小植锡板：每种IC有独立植锡板，使用时将IC固定在植锡板下，刮好锡浆后连同板子一起吹成球，冷却后取下IC。优点是植锡板不易变形，可对锡球大小和缺脚进行二次处理，特别适合新手使用。以下介绍的方法均基于这种植锡板。

二、锡浆的选择与自制

建议使用瓶装的进口锡浆，约0.5-1公斤一瓶，颗粒细腻且均匀。注射器装的锡浆不推荐。紧急情况下也可自制锡浆：用热风枪熔化低熔点的普通焊锡丝，将其磨成粉末，再与适量助焊剂搅拌均匀后使用。

三、刮浆工具

工具没有特别要求，使用顺手即可。常用的是GOOT的六件一套的助焊工具中的扁口刀，有些人也使用一字起子甚至牙签，只要方便操作即可。

四、常见问题解决技巧

– 问题1：没有相应的植锡板怎么办？

答：可以尝试找焊脚间距相同的植锡板，即使有部分脚空置也没关系，只要能套上植锡即可。如果找不到合适的植锡板，可以自制一块。将BGA IC多余的焊锡去除后，将白纸覆盖在IC上，用铅笔涂抹出焊脚图样。将图样贴在不锈钢片上，请牙科医生按照图样钻孔即可制成新的植锡板。

– 问题2：焊接时旁边的IC被高温波及，导致故障怎么办？

答：使用屏蔽盖遮挡旁边的IC效果不佳。可以在IC上滴几滴水，水蒸发时会吸热，保持旁边的IC温度在安全范围内。

– 问题3：焊接998手机的flash后手机无法开机怎么办？

答：可能原因包括：

a.高温波及CPU，用前述滴水降温方法可避免。

b.焊接后未等手机冷却就开机，导致软件故障。用天目公司太极王重写资料可以解决。

c.焊接时不当操作使锡球脱脚，需谨慎操作。

– 问题4：手机因泡天那水导致BGA字库报废怎么办？

答：BGA字库的软封装材料易被天那水腐蚀，导致断脚。建议拆下字库检查，如果大量断脚，可判定字库损坏。

– 问题5：更换998手机CPU时，线路板脱漆导致大电流故障怎么办？

答：脱漆现象可用阻焊剂修补线路板。重植锡后装上新的CPU，避免短路现象。

– 问题6：998手机摔坏或拆卸CPU导致焊点断脚怎么办？

答：显微镜下检查断点，若旁边有线路延伸，用漆包线焊接；若断点深入线路板夹层，用针头挖出根部亮点，焊接后重装CPU。

– 问题7：线路板起泡隆起，导致手机故障怎么办？

答：可轻吹线路板并用镊子压平，再植上较大的锡球，重装IC时在线路板背面垫湿海绵防止温度过高。

– 问题8：植锡板操作繁琐，有无简便方法？

答：可以使用“锡锅”工具，将BGA IC放入锡锅中快速蘸锡，方便快捷，尤其适合大量植锡和维修。

五、植锡操作步骤

– 准备工作：在IC表面涂抹助焊膏，用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸锡线清理软封装IC，以防焊脚缩进。

– IC的固定：将IC对准植锡板孔后，用标价贴纸将其固定，或用手或镊子按住IC，防止移动。

– 上锡浆：锡浆越干越好，过于稀稠会影响成球。将锡浆均匀刮入植锡板孔中，确保压紧植锡板，避免空隙。

– 吹焊成球：去掉热风枪风嘴，风量调至最大，温度控制在330-340℃。当部分孔内锡球生成时，抬高热风枪以防温度过高。

– 大小调整：吹焊后，如锡球大小不均匀，可削平过大锡球，重新刮浆吹焊。必要时可重复操作，直至理想效果。