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一、焊锡

焊锡是电子元器件焊接中不可或缺的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业及日常生活中。

1.标准焊接用焊锡

标准焊接作业中使用的线状焊锡通常被称为松香焊锡。这种焊锡中添加了由松香和少量活性剂组成的助焊剂。焊接时，温度的设定至关重要，最适合的焊接温度是焊锡熔点加50℃。根据焊接部位的大小、电烙铁的功率和性能以及焊锡的种类和线径，烙铁头的设定温度通常需要在此基础上再增加100℃。

2.有铅焊锡与无铅焊锡

– 有铅焊锡：由锡（Sn，熔点232℃）和铅（Pb，熔点327℃）组成的合金。其中含锡63%、铅37%的焊锡被称为共晶焊锡，熔点为183℃。共晶焊锡是一种在特定温度下能直接从固态转变为液态的合金，不经过塑性阶段，因其低熔点和快速凝固的特点，大大减少了虚焊现象，被广泛应用。

– 无铅焊锡：为满足欧盟ROHS环保标准，无铅焊锡以锡铜合金为主要成分，其中铅含量低于1000PPM。

3.焊锡成分及其熔点

– Sn-Cu系列：焊料成分简单、成本低，广泛用于基板的波峰焊和浸焊，适合制作松脂芯软焊料。该系列焊料的流动性优良，适用于细间距QFP的IC焊接，焊点光滑无桥接现象，且焊料易于回收处理。

– Sn-Ag-Cu系列：此系列焊料具有优良性能，是无铅焊锡的标准焊料，适用于波峰焊、浸焊及手工焊接。

– Sn-Ag系列：共晶成分熔点为221℃，具有优良的机械性能和耐疲劳性，适用于要求长期可靠性的设备。

各种无铅焊锡的熔点对比：

– Sn-Cu-Ni系列：227℃

– Sn-Ag系列：221℃

– Sn-Ag-Cu系列：217℃～219℃

– Sn-Ag-Bi-In系列：208℃

– Sn-Zn系列：199℃

– Sn-Pb共晶：183℃

常见的无铅焊锡规格包括：

– Sn-3Ag-0.5Cu：217℃～219℃

– Sn-0.5Ag-0.7Cu：217℃～219℃

– Sn-0.75Cu：227℃

4.无铅焊锡的特性

– 上锡能力差：无铅焊锡的扩散性较差，扩散面积约为共晶焊锡的三分之一。

– 熔点高：无铅焊锡的熔点比Sn-Pb共晶焊锡高出约34～44℃，因此电烙铁的烙铁头温度也需相应提高。

– 烙铁头使用寿命缩短

– 烙铁头氧化：使用无铅焊锡时，烙铁头表面可能会出现黑色氧化层，导致上锡能力丧失，焊接中断。

烙铁头氧化情况通常在以下情况下更易发生：

– 烙铁头温度设定在400℃时。

– 长时间通电但未进行焊接作业时。

– 烙铁头未及时清洁时。