SK-JX000RFCHT-KP 000008

一、植锡工具的选用

1. 植锡板

– 市售植锡板大体分两类：

– 一种是所有型号做在一块大的连体植锡板上，其使用方法是将锡浆印到 IC 上后，扯开植锡板再用热风枪吹成球。这种方法优点是操作简单、成球快；缺点是：

– 锡浆不能太稀；

– 对于有些不容易上锡的 IC（例如软封的 flash 或去胶后的 cpu），吹球时锡球会乱滚，极难上锡；

– 一次植锡后不能对锡球大小及空缺点进行二次处理；

– 植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，无法植锡。

– 另一种是每种 IC 一块板（小植锡板），使用方法是将 IC 固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将 IC 取下。其优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。

2. 锡浆

– 建议使用瓶装的进口锡浆，多为 0.5 – 1 公斤一瓶，颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。不建议买注射器装的锡浆。应急时锡浆可自制，用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，用适量助焊剂搅拌均匀使用。

3. 刮浆工具

– 没有特殊要求，顺手即可。例如可使用 GOOT 那种六件一套的助焊工具中的扁口刀，也可用一字起子甚至牙签。

二、常见问题解决的方法和技巧

问题一：拆焊有些陌生机型的 BGA IC，手头上没有相应植锡板怎么办？

– 解答：

– 先试试现有植锡板中有没有和该 BGA IC 焊脚间距一样能套得上的，即使有一些脚空掉也没关系，只要能将每个脚都植上锡球即可。例如 GD90 的 CPU 和 flash 可用 998CPU 和电源 IC 的植锡板来套用。

– 如果找不到可套用的植锡板，可自制。将 BGA IC 上多余焊锡去除，用白纸覆盖 IC 上面，用铅笔反复涂抹，把 IC 焊脚图样拓印到白纸上。然后把图样贴到合适的不锈钢片上，请牙科医生按图样钻孔，制成新植锡板。

问题二：吹焊 BGA IC 时高温波及旁边封胶 IC 造成其它故障，用屏蔽盖也不管用怎么办？

– 解答：

– 焊接时在旁边 IC 上面滴几滴水，水受热蒸发会吸去大量热。只要水不干，旁边 IC 温度能保持在 100 度左右的安全温度。

问题三：修 998 手机时，拆焊或读取 flash 后就不开机了？

– 解答：

– 吹焊 flash 时高温波及了 cpu，可用相关技巧避免；

– 焊好 flash 后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，可用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料解决；

– 许多朋友焊接方法有问题，喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动 IC，对于 998 字库这种软封装 IC，其焊脚缩在褐色软薄膜里，摇晃会使锡球掉脚。用天目公司的太极王联机可看到 “IC touch 04” 字样，普通 EMMI – BOX 看不出来，只是不能通讯。

问题四：L2000 手机因按键失灵用天那水泡了二个小时后不能开机，EMMI – BOX 也不能通讯？

– 解答：

– 常见软封装的 BGA 字库不能用天那水或溶胶水泡，因天那水及溶胶水是有机溶剂，对软封 BGA 字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。把该机子 BGA 字库拆下用 LT48 的生产模式查看，会存在大量断脚。

问题五：更换 998 的 cpu 时，拆下 cpu 后线路板绿色阻焊层有脱漆现象，重装 cpu 后手机大电流故障且 cpu 发烫？

– 解答：

– 这种现象在拆焊 998 的 cpu 时常见，主要原因是用溶胶水浸泡时间不够。另外拆下 cpu 时，边用热风吹边用镊子在 cpu 表面各个部位充分轻按，可预防线路板脱漆和焊点断脚。

– 如果发生了‘脱漆’现象，可到生产线路板的厂家找专用阻焊剂（俗称‘绿油’）涂抹在‘脱漆’地方，待稍干后，用烙铁将线路板焊点点开后焊上新 cpu。

– 市面上买的原装封装 cpu 上锡球较大容易短路，可将原来锡球去除，重新植锡后再装到线路板上。

问题六：许多 998 手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸 cpu 时造成 cpu 下线路板焊点断脚？

– 解答：

– 将线路板放到显微镜下观察，确定空脚和断脚。如果是底部光滑的‘小窝’且旁边无线路延伸就是空脚，可不做理会；如果断脚旁边有线路延伸或底部有扯开的‘毛刺’，则需处理后重装 cpu。

– 连线法：对于旁边有线路延伸的断点，用小刀将旁边线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗）一端焊在断点旁线路上，一端延伸到断点位置；对于‘落地生根’的往线路板夹层去的断点，在显微镜下用针头到断点中掏挖，挖到断线根部亮点后，焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心焊接 cpu，不可拨动。

– 修补法：对付 “落地生根” 的线路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的线路板修补剂（德国产，用于修补线路板断线、过孔点不通极好用，电阻小耐高温且容易上锡），晾干后重装 IC。

问题七：修理 L2000 及 2088 手机时，因热风枪温度控制不好，CPU 或电源 IC 下线路板过热起泡隆起，手机是否还有救？

– 解答：

– 有救。可采取以下三个措施：

– 压平线路板：将热风枪调到合适风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子背面轻压线板隆起部分，使其尽可能平整。

– 在 IC 上面植上较大的锡球：取两块同样植锡板并在一起用胶带粘牢，用这块 “加厚” 的植锡板去植锡。植好锡后取下 IC 比较困难，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC 朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化 IC 就会和植锡板轻松分离。

– 防止线路板原起泡处再受高温隆起：在安装 IC 时，在线路板反面垫上一块吸足水的海绵。

问题八：植锡板植锡工序繁琐，有无简便方法？

– 解答：

– 在省会一级较大电子维修工具店可买到 “锡锅” 焊接工具（外形是不锈钢小盒子加上可调温加热底座）。在锡锅中放入适量焊锡，把温度调到 300 度左右，并注入少量助焊剂增加焊锡流动性。用镊子夹住要植锡的 BGA IC 端平，放到锡锅里快速蘸一下，等 IC 稍冷却后再快速蘸一下…… 重复 3 – 5 次后，锡珠就在 BGA IC 底部生成了。这种方法练习熟练后很方便，可随意控制锡球大小尺寸，尤其适合大量植锡和维修。缺点一是锡锅中焊锡时间长了易变质，不适合少量维修；缺点二是不能对软封装的 BGA IC 植锡。

三、植锡相关操作

1.准备工作

– 在 IC 表面加上适量助焊膏，用电烙铁将 IC 上残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸软封装 IC，例如摩托罗拉的字库，否则会造成 IC 焊脚缩进褐色软皮里面，上锡困难），然后用天那水洗净。

2.IC 的固定

– 市面上许多植锡套件工具中配有用铝合金制成的固定 IC 的底座，但不好用：一是操作麻烦，要使用夹具固定；二是吹焊时要连大块铝合金底座都吹热了 IC 上锡浆才肯熔化成球。

– 简单的固定方法是将 IC 对准植锡板的孔后（注意如果使用一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应朝 IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动。操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC 对准植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。

3.上锡浆

– 锡浆越干越好（只要不是干得发硬成块），太稀可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶内盖上，让它自然晾干一点。

– 用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀填充于植锡板小孔中（要特别‘关照’IC 四角小孔）。上锡浆的关键在于压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与 IC 之间存在空隙，空隙中的锡浆会影响锡球生成。

4.吹焊成球

– 将热风枪风嘴去掉，风量调至最大（若是使用广州天目公司的 TMC950 风枪，将温度调至 330 – 340 度）。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板个别小孔中有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使 IC 过热损坏。

5.大小调整

– 如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次。如果锡球大小还不均匀，可重复上述操作直至理想状态。

四、IC 的定位与安装

1.准备工作

– 先将 BGA IC 有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于 IC 的表面，为焊接作准备。

2.IC 定位方法

– 画线定位法：拆下 IC 之前用笔或针头在 BGA IC 周围画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法准确方便，但用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线力度掌握不好容易伤及线路板。

– 贴纸定位法：拆下 BGA IC 之前，先沿着 IC 四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与 BGA IC 边缘对齐，用镊子压实粘牢。拆下 IC 后，线路板上留有标签纸贴好的定位框。重装 IC 时，对着标签纸空位将 IC 放回即可。要注意选用质量较好、粘性较强的标签纸，也可用几层标签纸重叠成较厚一张，用剪刀将边缘剪平后贴到线路板上。

– 目测法：安装 BGA IC 时，先将 IC 竖起来，同时看见 IC 和线路板上的引脚，先横向比较焊接位置，再纵向比较。记住 IC 边缘在纵横方向上与线路板上哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测结果按照参照物来安装 IC。

– 手感法：拆下 BGA IC 后，在线路板上加上足量助焊膏，用电烙铁将板上多余焊锡去除，并适当上锡使每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平）。再将植好锡球的 BGA IC 放到线路板上大致位置，用手或镊子将 IC 前后左右移动并轻轻加压，感觉两边焊脚接触情况。如果对准了，IC 有一种‘爬到了坡顶’的感觉。从 IC 四个侧面观察，如果某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明 IC 对偏了，要重新定位。

3.焊接

– BGA IC 定好位后就可以焊接。和植锡球时一样，把热风枪的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准 IC 的中央位置，缓慢加热。当看到 IC 往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC 与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住 BGA IC。