SK-JX000RFCHT-KP 000003

一、吹带塑料外壳功放

以热风枪 850 为例，吹 5110 等带塑料外壳功放时，将热风枪温度调到 5.5 刻度，风量调到 6.5 – 7（实际温度 270 – 280 度左右，根据自己热风枪调整），风枪嘴离功放高度约 8CM 左右。对着功放四边吹（因为金属导热快锡很快熔化，热量可很快进入功放底部），这样功放可完好无损取下。焊接新功放时，先用风枪给主板加热，等主板下锡熔化时放上功放再吹功放四边即可。

二、拆除 CPU

以 3508 的 CPU 为例，拆除时把热风枪的枪嘴去掉，温度调到 6 刻度，风量调到 7 – 8（实际温度 280 – 290 度），风枪嘴离 CPU 高度约 8CM 左右。热风枪斜着吹 CPU 四边，尽量把热风吹进 CPU 下面，这样可完好无损吹下 CPU。

三、处理带胶 CPU 避免主板断线和掉点

主板断线和掉点大多是操作不当造成，带胶 CPU 尤其容易出现此问题。以 998、三星、飞利埔等为例，热风枪温度调到 5.5 刻度，风量调到 6.5 – 7（实际温度 270 – 280 度）直上直下对 CPU 吹。因为 CPU 封胶受热后松软，首先把 CPU 四周的胶加热清理干净后再动 CPU，给 CPU 加热时要均匀，等 CPU 下面的锡全部融化时再取下 CPU，这样可避免断线和掉点。

若想把封胶带在主板或 CPU 上，可以自制工具。用制锡板的钢板剪 2CM 宽，再磨成刀刃状，用专用工具夹好。当 CPU 下面锡融化后，把工具插入 CPU 下面，想把封胶带到 CPU 上就顺着主板插，想把封胶带到主板上就顺着 CPU 下面插。断线和掉点是因为加热不均匀，大部分 CPU 下面锡融化，小部分未完全融化。

四、处理塑料排线座、键盘座、阵铃

去或焊塑料排线座、键盘座和一些阵铃与去功放的方法类似，主要掌握热风枪的热度和风量即可。

五、吹焊 CPU 及避免短路

吹焊 CPU 或其他 BGA 的 IC 时，要把主板 BGA 的 IC 位置清洗干净并涂上助焊剂，IC 也清洗干净。注意 IC 在主板的位置一定要准，因为位置不准吹化锡时 IC 会自动定位，可能会错位。使用热风枪风量要小，温度在 270 – 280 度左右。吹焊 IC 时还要注意制锡的锡球大小，锡球大时 IC 活动范围要小，避免锡球滚到一起造成短路；锡球小时 IC 活动范围可大一点。

六、焊接主板断线或掉点后的 CPU

在接主板断线或掉点时吹焊 CPU 成功率低的原因往往是没有找到正确位置。以 998、8088 为例，接线不是关键，焊接才是关键。接线不用胶固定也可成功。
8088 主板上有明显的 CPU 白线方框位置，容易定位；998 主板没有 CPU 位置标志，不容易定位。对于掉点，先挖出点来再用锡浆填满；接线把断线地方绝缘漆刮出 1.5CM 长，镀锡后用最细的漆包线焊好，再把断线点窑里添平锡浆。

焊接 998 的 CPU 时，可参考未拆下 CPU 的 998 主板确定位置，热风枪风量要小，温度一般在 270 – 280 度。主板上不要涂助焊剂，在 CPU 上涂助焊剂（开始接线时要用吸锡线把主板 CPU 位置上多余的锡吸净再接线，方便定位）。定好位后焊接时不要用任何东西固定 CPU，焊接时 CPU 如果有微小移动可能导致成功率降低，如果看不出 CPU 动则可能成功。

七、焊工的重要性

焊工在维修中起着主要地位。焊工不好，即使是高手也会在操作焊接时出现不必要的故障、坏件、短路等问题，维修速度可能还不如焊工高的新手。维修业难做且维修费低，提高焊工水平可以减少不必要的麻烦，提高维修水平。

八、常见问题原因总结

1.使用热风枪吹带塑料壳的功放吹坏或变形是因为使用不当或不了解热风枪特性。

2.使用热风枪吹 CPU 时 CPU 坏了是因为使用不当或不了解热风枪特性。

3.使用热风枪吹 CPU 把 CPU 取下但主板掉焊点是因为使用不当或不了解热风枪特性。

4.使用热风枪吹塑料排线座、键盘座和一些阵铃吹下来或吹上去会坏是因为使用不当或不了解热风枪特性。

5.吹焊 CPU 时常出现短路，换新 CPU 或其他 BGA 的 IC 也不能正常工作是因为使用不当或不了解热风枪特性。

6.接主板断线或掉点时吹焊上 CPU 成功率低是因为使用不当或不了解热风枪特性。