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一、热风枪相关操作

（一）普通热风枪

1.打开热风枪，把风量、温度调到适当位置：

– 用手感觉风筒风量与温度；

– 观察风筒有无风量和温度不稳定现象；

– 观察风筒内部呈微红状态，防止风筒内过热；

– 用纸观察热量分布情况，找出温度中心；

– 注意风嘴的应用及相关事项；

– 用最低温度吹一个电阻，记住能吹下该电阻的最低温度旋钮位置。

（二）数显热风枪

1.调节风量旋钮，让风量指示的钢球在中间位置；

2.调节温度控制，让温度指示在 380℃左右。

（三）数显恒温防静电烙铁

1.温度一般设置在 300℃，用于小元件焊接可适当调低，如果被焊接元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，可适当把温度调高；

2.烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海绵处理；

3.焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏 PCB 板和烙铁头；

4.长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧；

5.电烙铁一般在拆焊小元件、处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中使用。

二、使用热风枪拆焊扁平封装 IC

（一）拆扁平封装 IC 步骤

1.拆下元件之前要看清 IC 方向，重装时不要放反；

2.观察 IC 旁边及正背面有无怕热器件（如液晶、塑料元件、带封胶的 BGA IC 等），如有要用屏蔽罩之类的物品把它们盖好；

3.在要拆的 IC 引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的 PCB 板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位；

4.把调整好的热风枪在距元件周围 20 平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距 PCB 板 1CM 左右，在预热位置较快速度移动，PCB 板上温度不超过 130 – 160℃）：

– 除 PCB 上的潮气，避免返修时出现 “起泡”；

– 避免由于 PCB 板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致 PCB 焊盘间的应力翘曲和变形；

– 减小由于 PCB 板上方加热时焊接区内零件的热冲击；

– 避免旁边的 IC 由于受热不均而脱焊翘起；

5.线路板和元件加热：热风枪风嘴距 IC 1CM 左右距离，在沿 IC 边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住 IC 对角线部位；

6.如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手会在第一时间感觉到，一定等到 IC 引脚上的焊锡全部都熔化后再通过 “零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将 PCB 或 IC 损坏，也可避免 PCB 板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲（如：有条件的可选择 140℃ – 160℃做预热和低部加温补热。拆 IC 的整个过程不超过 250 秒）；

7.取下 IC 后观察 PCB 板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把 PCB 板上的焊锡带走，PCB 板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性，而小引脚的焊盘补锡不容易。

（二）装扁平 IC 步骤

1.观察要装的 IC 引脚是否平整，如果有 IC 引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果 IC 引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果 IC 引脚不正，可用手术刀将其歪的部位修正；

2.把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把 IC 漂走，过少起不到应有作用，并对周围的怕热元件进行覆盖保护；

3.将扁平 IC 按原来的方向放在焊盘上，把 IC 引脚与 PCB 板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住 IC；

4.用热风枪对 IC 进行预热及加热程序，注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察 IC，如果发现 IC 有移动现象，要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象，只要 IC 引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现 IC 有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰 IC 旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明 IC 引脚下的焊锡也临近熔化了）并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高，IC 及 PCB 板上的温度是持续增长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏 IC 或 PCB 板。所以加热的时间一定不能过长；

5.等 PCB 板冷却后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路；

6.如果有虚焊情况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把 IC 拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海绵把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。
另外，也可以用电烙铁焊接 IC，把 IC 与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着 IC 引脚边缘依次轻轻划过即可；如果 IC 的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。

三、使用热风枪拆焊怕热元件

（一）拆元件

一般如排线夹子、内联座、插座、SIM 卡座、电池触片、尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，可象拆焊普通 IC 那样拆掉，如果想拆下来还要保持完好，需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀，一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪，可考虑把 PCB 板放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正背面，通过 PCB 板把热传到上面，待焊锡熔化即可取下；还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片，然后用风枪对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。

（二）装元件

整理好 PCB 板上的焊盘，把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。用热风枪加热 PCB 板，待板上的焊锡发亮，说明已熔化，迅速把元件准确放在焊盘上，这时风枪不能停止移动加热，在短时间内用镊子把元件调整对位，马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源 IC 等。有些器件可方便的使用烙铁焊接（如 SIM 卡座），就不要使用风枪了。

四、拆焊阻容三极管等小元件

（一）拆元件

1.在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊 IC），拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件；

2.用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上依次加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。

（二）装元件

1.在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子（也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可）；

2.用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。

五、使用热风枪拆焊屏蔽罩

（一）拆屏蔽罩

用夹具夹住 PCB 板，镊子夹住屏蔽罩，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCB 板上其它元件也会松动，取下屏蔽罩时主板不能有活动，以免把板上的元件震动移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取下屏蔽罩。

（二）装屏蔽罩

把屏蔽罩放在 PCB 板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在 PCB 板上。

六、加焊虚焊元件

（一）用风枪加焊

在 PCB 板需要加焊的部位上加少许松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件，加强加焊效果。

（二）用电烙铁加焊

用于少量元件的加焊，如果是加焊 IC，可在 IC 引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡。

七、正确使用热风焊接方法

热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对 IC 等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对 BGA 器件邻近的元件造成热损伤。

1.BGA 器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接 BGA 器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良；

2.为方便操作，喷嘴内部边缘与 BGA 器件之间的间隙不可太小，至少应有 1mm 间隙；

3.植锡网的孔径、目数、间距与排列应与 BGA 器件一致。孔径一般是焊盘直径的 80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷；

4.为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在 150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在 160℃以下。

八、焊接温度的调节与掌握

1.热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此 3 项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA 器件的材料（是 PBGA，还是 CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA 器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA 器件面积越大（多于 350 个焊球），焊接参数的设定越难；

2.焊接中应注意掌握以下四个温度区段：

– 预热区（preheat zone）：预热的目的有二，一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在 150℃以下是安全的（时间不太长）。常用 1.5mm 厚小尺寸印制板，可将温度设定在 150～160℃，时间在 90 秒以内。BGA 器件在拆开封装后，一般应在 24 小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生 “爆米花” 效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择 100～110℃，并将预热时间选长些；

– 中温区（soak zone）：印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在 60 秒左右；

– 高温区（peak zone）：喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过 200℃。

– CBGA（陶瓷封装的 BGA 器件）与 PBGA 芯片（塑料封装的 BGA 器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA 器件的焊球直径比 PBGA 器件的焊球直径应大 15% 左右，焊锡的组成是 90Sn/10Pb，熔点较高。这样 CBGA 器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上；CBGA 器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用 PBGA 器件相同的焊锡（组成是 63Sn/37Pb），这样，BGA 器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚， 不会依附于印制板。