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一、准备工作

手机中的芯片采用贴片安装技术，拆焊和焊接前需准备如下工具：

– 热风枪：用于拆焊芯片，最好是有数控恒温功能的。

– 电烙铁：用于芯片的定位、清理余锡。

– 医用针头：拆卸时用于掀起芯片。

– 带灯放大镜：用于观察芯片引脚及位置。

– 防静电手腕：防止人身上静电损坏手机元器件。

– 小刷子、吹气球：清除芯片周围积尘和杂质。

– 助焊膏（或松香水等助焊剂）：拆焊和焊接时起助焊作用。

– 无水酒精或天那水：清洁线路板，天那水对松香、助焊膏溶解性良好。

– 焊锡：手机维修专用，焊接时补焊用。

– 植锡板（BGA 钢网）：用于 BGA 芯片植锡。

– 锡浆：可选用瓶装的维修佬锡浆，用于植锡。

– 刮浆工具：用于刮除锡浆。

做好拆焊前准备工作：

– 接地良好：电烙铁、手机维修平台接地，维修人员戴上防静电手腕。

– 拆下备用电池：手机电路板上的备用电池（尤其离拆卸芯片较近时）要拆下，防止受热爆炸威胁人身安全。

– 对芯片进行定位：将手机电路板固定在维修平台上，打开带灯放大镜，观察并记录要拆卸芯片的位置和方位，方便焊接时恢复。

二、拆焊与焊接方法和技巧

（一）SOP 芯片与 QFP 芯片

– 拆焊

– 选用热风枪、电烙铁、助焊剂、镊子、医用针头、手机维修平台等工具。拆焊时，戴上防静电手腕，固定手机电路板并接地，拆下备用电池，记录芯片位置和方位。

– 用小刷子清理芯片周围杂质，加注少量助焊剂。热风枪温度开关调至 3 – 5 档，风速开关调至 2 – 3 档，根据芯片大小和封装形式选喷头（SOP 芯片用小喷头，QFP 芯片用大喷头）。

– 热风枪喷头与芯片垂直，喷嘴离芯片 1 – 2 厘米，沿芯片周围引脚慢速旋转、均匀加热，注意不要吹跑周围小元件。等芯片引脚焊锡完全熔化后，用镊子或医用针头轻轻拾起或夹掀起芯片。

– 焊接

– 先将电路板上的焊点用平头烙铁整理平整，必要时对焊锡少的焊点补锡，然后用酒精清洁焊点周围杂质。

– 将更换的芯片与电路板焊接位置对好，用带灯放大镜反复调整至完全对正。用电烙铁焊好芯片四个角的一个引脚固定芯片。

– 用热风枪吹焊芯片周围引脚使焊锡熔化，不可立即动芯片，注意冷却。冷却后，用带灯放大镜检查是否虚焊，若有则用尖头烙铁补焊。最后用无水酒精清理芯片周围助焊剂。

（二）BGA 芯片

BGA 芯片拆焊容易焊接难，掌握正确方法、步骤、技巧，多练习就能做好。可分四个步骤：

– BGA 芯片的定位

– BGA 芯片多数为正方形或长方形，从正面看，正方形四条边方向无区别，长方形两条长边（或短边）方向无区别。拆焊前要看清 BGA 芯片正面字符方向、打圆点的角的方位和具体位置，否则安装时易出错。目前手机电路板上印有 BGA 芯片的定位框，看清芯片正面字符方向等信息就能完成定位。

– BGA 芯片的拆焊

– 对 BGA 芯片定位后进行拆焊。在芯片上放适量助焊剂，去掉热风枪喷头，热量开关调至 3 – 4 档，风速开关调至 2 – 3 档，在芯片上 2cm 处作螺旋状吹，凭经验感觉底部焊锡完全熔化后，用镊子或医用针头轻轻托起芯片。

– 取下芯片后，在电路板焊盘上加足够助焊剂，用电烙铁去除多余焊锡，除锡时小心不要刮掉绿漆或使焊盘脱离，然后适当上锡使焊脚光滑圆润，最后用天那水清洗助焊剂。

– BGA 芯片的植锡

– BGA 芯片拆下后进行植锡。先用电烙铁除掉芯片引脚上的焊锡（不要用吸锡线吸），找到对应植锡板，将芯片对准植锡板孔并调整对正，用标签贴纸贴牢。

– 用手或镊子按住植锡板，另一只手刮浆上锡。锡浆不能太稀或太干，上锡时用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀填充小孔。

– 上完锡后，去掉热风枪喷头，风量调至最小，温度调至 330℃ – 340℃（热量开关调至 3 – 4 档），对着植锡板均匀加热并晃动，看到个别小孔有锡球产生时，抬高风嘴，持续吹至锡浆全部成球。

– BGA 芯片的焊接

– BGA 芯片植好锡球后进行安装焊接。先在芯片有锡球一面涂适量助焊膏，用热风枪轻轻吹使助焊膏均匀分布。

– 将芯片按拆卸前定位位置放到电路板上，在定位框内前后左右移动并轻轻加压，感觉芯片像 “爬到了坡顶” 即与焊点完全对正。松手后芯片因助焊膏粘性不会移动。

– 去掉热风枪喷头，调节好风量及温度，让风嘴中央对准芯片中央位置，缓慢加热。看到芯片下沉且四周有助焊膏溢出，说明锡球与焊点熔合。轻轻晃动热风枪均匀加热，等焊锡熔化后停止加热。焊接时注意温度、风量，不要下压集成电路以免短路。焊接完成后，用天那水清洗电路板。

三、BGA 焊接常见问题处理方法

– 影响旁边封胶芯片

– 拆焊 BGA 芯片时，过高温度可能影响旁边封胶芯片造成新故障。吹焊 BGA 芯片时，在旁边芯片上面放适量水滴，只要水滴不干，旁边芯片就不会过热损坏。

– 拆卸胶质固定的芯片

– 多数手机电路板上的 BGA 芯片采用胶质固定，取下较麻烦。

– 对于四周和底部涂有密封胶的芯片，可先涂专用溶胶水溶掉密封胶再拆焊，但适用溶胶水不易找到。

– 有的密封胶是不易溶解的热固型塑料，比锡熔点高且热膨胀系数大，直接加热会因密封胶膨胀损坏电路板焊盘。拆卸这种芯片时，适当用力下压同时加热，焊锡融化从四周挤出后放开，迅速用镊子上提取下，若无法取下可继续加热，同时用针从侧面缝隙处扎入上撬。

– 电路板焊点断脚

– 一些手机因摔跌或拆卸不注意造成芯片下电路板焊点断脚，不处理会导致重植芯片时虚焊。

– 处理前注意区分空脚与断脚（空脚底部光滑无线路延伸，断脚有线路延伸或底部有扯开 “毛刺”）。

– 对于有线路延伸的断点，通过查阅资料和对比正常板确定断点通往何处，用极细漆包线焊接到 BGA 芯片对应锡球上，沿锡球空隙引出，焊好芯片后再将引出线焊接到预先找好的位置。

– 对于没有线路延伸的断点，在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许锡浆放在上面，用热风枪轻吹成球（锡球要稍大），用小刷子轻刷不会掉下来，或者对照资料测量证实焊点已焊接好，最后将 BGA 芯片小心焊接上去。

总结

分析了手机芯片的封装形式，讨论了 SOP、QFP、BGA 芯片拆焊与焊接的步骤、方法技巧、注意事项及常见问题的处理方法。