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一、热风枪的调整

在修复 BGA IC 时，正确使用热风枪至关重要，熟练掌握可大大提高维修手机的成功率，否则可能扩大故障甚至损坏 PCB 板。

1.温度调整

– BGA 封装 IC 内部是高密度集成，因制作材料不同，有的 BGA IC 不耐热，所以温度调节很关键。一般热风枪有 8 个温度档，焊 BGA IC 通常在 3 – 4 档，即 180 – 250℃左右。温度超过 250℃，BGA 很容易损坏。不过许多热风枪在出厂或使用过程中内部可调节电阻会改变，使用时要观察风口，避免风筒内电热丝变得很红而导致温度过高。

2.风量调整

– 风量没有具体规定，只要能将风筒内热量送出且不会吹跑旁边小元件即可。同时需用纸测试一下风筒温度分布情况。

二、对 IC 进行加焊

1.准备工作与操作过程

– 在 IC 上加适量助焊剂，建议使用大风嘴。风口不宜离 IC 太近，加热时先用较低温度预热，让 IC 及机板均匀受热，可防止板内水分急剧蒸发而起泡。小幅度晃动热风枪，避免热度集中在一处使 BGA IC 受损。

2.判断加焊完成

– 加热过程中用镊子轻轻触碰 IC 旁边的小元件，若其有松动，说明 BGA IC 下的锡球将要溶化。稍后再用镊子轻轻触 BGA IC，如果它能活动且会自动归位，则加焊完毕。

三、拆焊 BGA IC

若热风枪直接加焊无法修复，可能是 BGA IC 损坏、底部引脚断线或锡球与引脚氧化，需取下 BGA IC 进行替换或植锡修复。

1.无胶 BGA 拆焊

– 注意在 IC 底部注入足够助焊剂，这样能使锡球均匀分布在底板 IC 引脚上，便于重装。使用真空吸笔或镊子配合热风枪进行加焊 BGA IC 程序，松动后小心取下。取下 IC 后，若有连球，用烙铁拖锡球把相连锡球全部吸掉，注意烙铁尖尽量不要碰到主板，以防刮掉引脚或破坏绝缘绿油。

2.封胶 BGA 的拆焊

– 部分手机 BGA IC 是用化学物质封装起来的，目的是固定 BGA IC 以减少故障率，但出现问题时维修较麻烦。市场上有一些溶解药水，对三星系列和摩托罗拉系列手机的 BGA 封胶有效果，但有些封胶无法处理，且部分药水有毒，对身体有害且对电路板有腐蚀作用。

– 拆卸方法：

– 先取一块大小刚好能覆盖 IC 的吸水性好的棉布，沾上药水盖在 IC 上。浸泡一段时间后取出机板，用针轻挑封胶，若封胶还连接坚固，就再浸泡或换一种溶胶水。

– 带封胶 IC 的浸泡时间一定要充足，因为其底部注满封胶，浸泡不充分底部封胶未化学反应，取下 IC 时易带起板线使机板报废。

– 充分浸泡后，将机板取出用防静电焊台固定好，调好热风枪档位，先预热，再对 IC 及主板加热，使 IC 底部锡球完全熔化后才可撬下 IC。注意锡球不完全溶化时撬下容易带起底板焊点。

3.无溶胶水拆焊

– 将热风枪调至近 280 – 300℃，风量中档（如三档）。因为环氧胶能耐 270 摄氏度高温，不到 290℃芯片封胶不会发软，但温度太高可能吹坏 IC。由于不同热风枪有差异，实际调节需在维修中试验确定。

– 操作时用热风枪先在 IC 上方稍远处吹，让 IC 与机板预热几秒钟，再放近一点吹。一开始放太近吹，IC 很容易烧，PCB 板也易起泡。然后用镊子轻压 IC，当有少量锡珠从芯片底部冒出时，用镊子轻触 IC 四周角让底下胶松动，随即用手术刀片插入底部撬起。注意，有锡珠冒出并插刀片时，热风枪嘴不能移开，否则锡珠凝固导致操作失败、芯片损坏。

– 对于 IC 上和 PCB 板上的余锡剩胶，涂上助焊剂，用 936 烙铁小心刮掉；或者用热风枪重新加热，待焊锡溶化后，用加热后的刮锡铲子把它们刮掉。最后用清洗剂清洗干净，此过程要小心不要让铜点和绿漆受损。