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一、焊接原理

当前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊利用以锡为主的锡合金作为焊料，在特定温度下将焊锡熔化，通过锡原子与金属焊件的相互吸引、扩散和结合，形成浸润的结合层。虽然印刷板的铜箔和元器件引线表面看似光滑，但实际上存在许多微小的凹凸间隙。熔化状态的焊锡依靠毛细管吸力在焊件表面扩散，形成良好的浸润，使元器件与印刷板牢固结合，同时保持良好的导电性能。
焊接时需要满足以下条件：

1.焊件表面清洁：油垢或锈斑会影响焊接效果。

2.金属可焊性：只有能被焊锡润湿的金属才具有可焊性。对于如黄铜等易生成氧化膜的材料，可使用助焊剂先对焊件进行镀锡处理后再焊接。

3.适当的加热温度：焊锡必须在适当温度下具有良好的流动性，才能达到牢固的焊接效果。但温度过高易形成氧化膜，影响焊接质量。

二、电烙铁的种类

1.外热式电烙铁

外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线和插头组成。烙铁头安装在烙铁芯外，因此称为外热式电烙铁。烙铁芯是关键部件，它由电热丝绕制在空心瓷管上，中间用云母片绝缘，并通过两根导线连接至220V交流电源。外热式电烙铁有多种规格，常见的有25W、45W、75W、100W等，功率越大烙铁头的温度越高。烙铁芯的功率决定其内阻，如25W烙铁的阻值约为2kΩ，45W为1kΩ，75W为0.6kΩ，100W为0.5kΩ。烙铁头通常由紫铜制成，具有储存和传导热量的作用，温度必须高于焊件温度以保证焊接效果。烙铁头的体积、形状和长短都会影响烙铁的温度，常见的形状包括锥形、凿形、圆斜面形等，以适应不同的焊接需求。

2.内热式电烙铁

内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯和烙铁头组成。烙铁芯安装在烙铁头内，因此加热快、热利用率高，称为内热式电烙铁。常用规格有20W、25W、35W、50W等。由于热效率高，20W的内热式电烙铁相当于40W的外热式电烙铁。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，其电阻约为2.5kΩ（20W），烙铁温度一般可达350°C。内热式电烙铁因其升温快、重量轻、耗电省、体积小、热效率高而得到广泛应用。

3.恒温电烙铁

恒温电烙铁内置带磁铁的温度控制器，通过控制通电时间实现温控。当烙铁达到预定温度时，磁性传感器达到居里点后磁性消失，使磁芯触点断开，停止供电；当温度下降到居里点以下时，磁性恢复，继续供电。通过这种循环，实现对温度的精确控制。

4.吸锡电烙铁

吸锡电烙铁将活塞式吸锡器与电烙铁结合在一起，成为拆焊工具，使用方便、灵活，适用范围广。其不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。

三、电烙铁的选用

电烙铁种类和规格众多，焊工件的大小也各不相同，因此合理选择电烙铁的功率和类型对提高焊接质量和效率至关重要。选用电烙铁时可以考虑以下几点：

– 焊接集成电路、晶体管及易受热损坏的元器件：建议选用20W内热式或25W外热式电烙铁。

– 焊接导线及同轴电缆：建议选用45W~75W的外热式电烙铁，或50W内热式电烙铁。

– 焊接较大的元器件：如行输出变压器引脚、大电解电容器引脚、金属底盘接地焊片等，建议选用100W以上的电烙铁。

四、焊锡与焊剂

焊锡是焊接的主要材料。电子元器件的焊锡通常是锡铅合金，不同锡铅比例的焊锡熔点温度不同，通常为180~230°C。手工焊接中最适合使用管状焊锡丝，其内含优质松香与活化剂，使用方便。管状焊锡丝有多种规格，如0.5、0.8、1.0、1.5等，可根据需求选择。焊剂（助焊剂）是一种在受热后对焊接金属表面起清洁和保护作用的材料。金属表面容易生成氧化膜，阻止焊锡的浸润作用。适当使用助焊剂可以去除氧化膜，使焊接更可靠，焊点表面更光滑、圆润。

焊剂分为无机、有机和松香三类。其中，无机焊剂活性最强，但对金属腐蚀性强，不能用于电子元器件焊接。有机焊剂（如盐酸二乙醇胺）活性次之，也有轻微腐蚀性。松香助焊剂应用最广泛。将松香溶于酒精（1:3）制成“松香水”，焊接时在焊点处蘸少量松香水，可达到良好的助焊效果。如果用量过多或多次焊接形成黑膜，松香已失去助焊作用，需要清理后再继续焊接。对于松香焊剂难以焊接的金属元件，可添加4%左右的盐酸二乙醇胺或6%的三乙醇胺。

在使用市场上销售的各种助焊剂前，必须了解其成分及对元器件的腐蚀作用，避免因盲目使用导致元器件腐蚀，造成无法挽回的后果。