维修门店

用于热风拆焊、焊接、预热和红外加热等常见板级维修工作。适合需要比普通二合一焊台更完整加热方式的维修台。

维修中心

适合 PCB 维修、BGA 相关作业和需要控制加热区域的工作台。预热平台可帮助降低厚板、大焊盘和吸热区域造成的热量损失。

培训工作台

适合电子维修培训中演示热风、焊台、预热和红外加热配合使用。多模块独立开关便于按步骤展示不同加热方式。

热风枪

700W 热风拆焊，无刷风机、风量可调，适合 SMD、BGA 和常见元件拆焊，也可用于热缩、预热和辅助加热。

焊台

60W 焊台，131A 陶瓷发热芯，升温快并带温度补偿，适合较大焊点、焊盘和日常电子焊接。

预热台

540W 预热平台，配合电路板伸缩卡具，用于辅助 PCB 预热和拆焊，尤其适合厚板、较大焊盘或吸热区域。

红外加热

150W 红外灯提供集中加热，可减少强气流吹动周边小元件的风险，适合小型精密元件和局部加热确认。

万向照明灯

低压 LED 照明用于辅助观察、定位和返修操作，方便在拆焊、焊接和元件定位时看清工作区域。

数字温控

LED 数字显示和 PID 温控用于跟踪温度变化，提高热风、烙铁、预热台和红外模块的输出稳定性。

需要预热辅助

当电路板较厚、焊盘较大或周围有吸热部件时，预热平台可以先提高板面温度，帮助热风或红外加热更稳定。

需要局部红外加热

当维修对象较小、周边元件密集或不希望强气流吹动元件时，红外加热可作为局部返修的辅助方式。

需要培训演示

8510D 的多模块结构适合展示热风、烙铁、预热和红外加热的区别，便于培训工位讲解不同维修步骤。

热风枪

通过产生热风流，将焊料加热至熔化状态，用于焊接、拆焊、热缩、预热和元件移除。

• 适合 SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA、SMD 等多种元件拆焊，尤其适合手机排线、排线座和常见 PCB 维修。
• 也可用于烘干、除漆、除粘、解冻、预热和胶焊接等维修台辅助加热工作。

烙铁

通过烙铁头传导热量，使焊料熔化，用于电子元器件焊接和拆焊。

• 适用于较大焊点或焊盘维修，能够提供更充足的热量，帮助完成焊接和补焊作业。
• 对于更厚、更大的焊点焊盘，可配合大接触面烙铁头或热风辅助拆焊。

预热台

通过加热板辐射热量，将电路板区域加热到适合拆焊的温度，并帮助维持热量。

• 适用于辅助拆焊大焊点、大焊盘、厚板和周围有金属吸热部件的维修场景。
• 与热风枪配合使用时，可减少热量迅速散失造成的拆焊困难，提高返修效率和稳定性。

红外线

通过红外线灯传导热量，加热指定区域，使焊料熔化，用于电子元器件拆焊和局部返修。

• 红外加热能够提供集中且稳定的热量，适合小型、精密元件的拆焊。
• 与强气流加热相比，红外方式可降低吹动周边小元件的风险。
• 可根据需要调整红外线灯角度和距离，帮助提高热量传导的准确性。