焊台BGA 植锡板怎么选：先按芯片封装核对焊球阵列 SAIKE / 2018年11月23日 植锡板不能只按外观或通用名称选。先确认芯片料号、封装图、焊球阵列与焊料工艺，再区分植锡工具和返修台的随机配置。
热风拆焊台BGA 芯片回装能只用热风枪吗：先看焊球、定位和板件预热 SAIKE / 2018年11月23日 BGA 回装不能只看热风枪设定温度。先确认焊球与焊盘、芯片定位、板件固定、预热和焊点检验条件，再判断现有工位是否足够。
热风拆焊台BGA 返修时板面起泡或焊盘翘起怎么办：先停热，再查损伤 SAIKE / 2018年11月23日 BGA 返修时出现板面起泡、焊盘翘起或变色，不要继续加热或压平回装。先记录异常，核对焊盘与线路损伤，再评估返修工位。
